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“가벼움의 새로운 기준”…LF 닥스, ‘아폴로’ 백팩 라인 출시

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Wednesday, February 26, 2025, 15:02:07

3040 비즈니스맨을 위한 최상의 착용감 구현

 

인더뉴스 문정태 기자ㅣLF의 영국 클래식 브랜드 닥스는 가벼움과 착용감을 강조한 ‘아폴로’ 백팩 라인을 새롭게 선보였다고 26일 밝혔습니다. 

 

회사에 따르면 ‘아폴로’ 백팩 라인은 비즈니스맨들의 라이프스타일을 고려해 기능성 소재와 인체공학적 설계를 집약한 컬렉션입니다. 무겁고 불편한 백팩을 대체할 수 있도록 착용감을 개선하고, 수납력과 내구성을 극대화한 것이 특징입니다.

 

이번 라인은 ▲정돈된 내부 공간이 돋보이는 ‘노바’ ▲다양한 포켓 구성으로 수납력을 극대화한 ‘큐브’ ▲간결한 디자인과 실용성을 갖춘 ‘원’ 등 세 가지 제품으로 구성되었습니다. 모든 제품은 경량성과 방수성, 내구성을 갖춘 기능성 소재를 적용해 실용성을 극대화했다는 설명입니다.

 

특히, ‘노바’와 ‘큐브’ 제품에는 군용 방탄복 소재로 개발된 ‘홀로필 에어’ 원단을 사용해 강도를 유지하면서도 기존 나일론보다 20% 가벼운 무게를 구현했습니다. ‘원’ 백팩에는 자동차 에어백과 안전벨트에 사용되는 ‘아머엑스’ 소재를 적용해 내구성을 강화했습니다.

 

또한, 닥스는 자체 개발한 ‘아폴로 시스템’을 도입해 착용감을 개선했습니다. 등에 밀착되는 ‘콘투어핏’ 등판을 비롯해 ▲무게를 분산하는 ‘프레임가드’ ▲통기성이 우수한 ‘에어플로우’ 쿠션 ▲가슴과 허리로 무게를 분산하는 ‘스테빌릭스’ 벨트 ▲신체 조건에 맞춰 조절 가능한 ‘플렉스어드저스트’ 스트랩 ▲손쉽게 소지품을 보관할 수 있는 ‘퀵스태시’ 포켓 등 6가지 기술이 적용됐습니다.

 

LF 닥스액세서리 관계자는 “아폴로 백팩은 단순한 가방이 아니라, 활동성과 인체공학적 요소를 고려한 혁신적인 라이프스타일 솔루션”이라며 “닥스가 오랜 기간 쌓아온 기술력과 노하우를 집약해, 무게에 지친 고객들에게 최상의 착용감을 제공할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 신제품은 LF몰과 전국 닥스액세서리 백화점 매장에서 만나볼 수 있으며, LF몰에서는 3월 말까지 아폴로 백팩의 특장점을 소개하는 기획전을 운영할 예정입니다.

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문정태 기자 hopem1@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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