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SKT ‘T올케어플러스’, 출시 5년 만에 가입자 300만 돌파

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Wednesday, February 26, 2025, 10:02:07

휴대폰 파손·분실 보상에 통신 생활 케어 더한 보험
3월 신규 가입자 대상 갤럭시 S25 등 경품 증정 이벤트

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK텔레콤[017670]은 휴대폰 분실·파손 보험 'T올케어플러스' 가입자 수 300만명돌파를 기념해 300여명 신규 가입자 대상의 경품 제공 이벤트를 진행한다고 26일 밝혔습니다.

 

3월1일부터 31일까지 한 달간 T올케어플러스 상품에 가입한 고객 대상으로 ▲갤럭시 S25(3명) ▲갤럭시 워치7(3명) ▲백화점 모바일상품권(30명) ▲스타벅스 커피 세트(300명) 등 추첨을 통해 경품을 제공합니다. T올케어플러스 홈페이지를 통해 응모할 수 있으며 추첨은 4월10일에 진행해 당첨자에게 개별 통보합니다.

 

T올케어플러스는 휴대폰 파손 및 분실에 대한 보상을 비롯해 ▲24시간 상담 ▲분실 보상 휴대폰 당일 배송 ▲파손 수리 대행 ▲프리미엄 임대폰 무료 제공 ▲배터리 교체 등의 서비스를 제공합니다. 스마트워치나 태블릿 등 스마트기기 파손 보상 서비스와 최대 300만원 한도 내 금융 사기 피해를 보상해 주는 통신 생활 케어 서비스도 포함됩니다.

 

최근에는 휴대폰 교체를 원하는 사용자를 위한 '스위치 서비스'를 도입했습니다. 파손 수리하기에 애매한 경우, 교체 수수료만 내면 2년에 한 번씩(최대 3회) 새 휴대폰과 외관과 성능이 유사한​ 같은 모델의 리뉴폰으로 바꿔주는 서비스입니다.

 

또 '낙하 파손 감지 알리미' 기능을 통해 휴대폰을 떨어트리면 T올케어플러스 앱에서 자동으로 낙하 감지 알림을 보내고 파손 여부를 확인합니다. 파손된 경우 수리 센터 위치를 확인하거나 원하는 보상 접수를 시작할 수 있습니다.

 

2월에는 갤럭시 S25 자급제 고객들도 T올케어플러스 웹사이트를 통해 가입할 수 있도록 전용 상품 'T올케어플러스 파손 S25'를 출시했습니다. 월 이용료 5200원을 내면 최대 5회까지 파손 보상을 받을 수 있으며 4월30일까지 한시적으로 가입 가능합니다.

 

T올케어플러스는 2020년 2월 첫 출시 이후 2021년 6월 100만, 2022년 9월 200만 가입자를 확보한 데 이어 이달 가입자 수가 300만명을 돌파했습니다.

 

구현철 SKT MNO Portfolio본부장은 "고객들이 필수품인 휴대폰을 분실하거나 파손했을 때 신속히 보상받을 수 있도록 상품을 발전시키겠다"며 "AI와 결합하거나 실생활에서 다양한 혜택을 받을 수 있는 구독 서비스를 접목하는 등 고객 친화적인 서비스를 선보일 계획이다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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