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KB금융 경영진 자사주 2만주 매입…“밸류업 강한 의지”

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Tuesday, February 11, 2025, 15:02:45

계열사 대표 1만3000주·지주임원 7000주

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB금융그룹(회장 양종희)은 지난 5일 작년 실적 발표 이후 이환주 KB국민은행장 등 전 계열사 대표이사와 지주 임원이 2만주의 자사주를 장내매입했다고 11일 밝혔습니다. KB금융 계열사 대표이사 12명은 1만3000주, 지주 임원 13명은 7000주를 각각 매입했습니다.


그룹 경영진이 동시에 자사주를 매입한 건 이번이 처음으로 기업가치 제고에 대한 강한 의지와 자신감을 시장에 직접적으로 표명한 것이라고 KB금융은 설명합니다.


그간 KB금융은 업계 최초로 자사주 매입·소각을 실시하고 분기배당정책과 배당총액 기준 분기균등배당 제도를 도입하는 등 선도적인 주주환원정책을 추진해왔습니다. 지난해 10월에는 '지속가능한 밸류업(Value-up) 방안'을 발표하며 보통주자본(CET1)비율과 주주환원을 연계한 '밸류업 프레임워크'를 도입해 시장의 긍정적인 평가를 받았습니다.


KB금융은 밸류업 계획을 기반으로 2025년 경영계획을 수립하는 한편 핵심성과지표(KPI)를 재설계하는 등 밸류업 패러다임에 맞춰 경영관리체계를 정비하고 있습니다. 이번 자사주 매입은 모든 경영진이 기업가치 제고를 최우선 목표로 삼아 경영에 반영하겠다는 책임경영 의지를 보여준 것으로 평가됩니다.


앞으로도 KB금융은 '수익성과 주주환원의 지속적인 우상향'에 초점을 맞춰 자본관리를 지속할 예정입니다. KB금융은 이달 5일 실적발표회에서 2024년 12월말 기준 CET1비율 13.51%과 상반기 자사주 매입·소각 5200억원을 포함해 총 1조7600억원 규모의 주주환원 계획을 발표하기도 했습니다. 하반기 CET1비율 13.5%를 초과하는 자본도 추가 주주환원 재원으로 활용할 예정입니다.

 


KB금융 관계자는 "지난해 기업가치 제고계획 공시에서 밝힌 바와 같이 KB금융은 업권 최고 수준의 총주주환원율을 지향하고 있다"며 "1·2분기 순이익 증가와 위험가중자산(RWA) 관리를 통해 CET1비율을 관리하고 반기에 추가 주주환원을 실시함으로써 업권 최고 수준의 총주주환원율을 달성할 것"이라고 밝혔습니다.


대손충당금이 늘어날 가능성에 대해서는 "최근 건전성 지표가 상승하고 있지만 이미 충분한 대손충당금을 적립해온 만큼 2025년 대손충당금전입비율(CCR)은 2024년 수준(43bp)에서 관리될 것"이라고 예상했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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