
인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화정밀기계는 사명을 한화세미텍으로 변경한다고 10일 밝혔습니다. 이와함께 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류합니다.
한화세미텍의 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어로, 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았습니다.
한화세미텍은 1980년대부터 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 앞세워 사세를 키웠습니다.
지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 설루션' 전반으로 사업 영역을 확대해 주목을 받았습니다. 최근 반도체업계의 화제가 되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에도 나서고 있습니다.
한화세미텍은 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도를 내겠다는 방침입니다. 실제로 김 부사장은 한화세미텍의 모회사인 한화비전를 포함해 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴을 주도해 왔습니다.
김 부사장은 "앞으로 우리가 나아갈 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했습니다.