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한화정밀기계, 한화세미텍으로 새 간판…김동선 한화 부사장 합류

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Monday, February 10, 2025, 15:02:21

종합 반도체 제조 설루션 기업 지향

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ한화정밀기계는 사명을 한화세미텍으로 변경한다고 10일 밝혔습니다. 이와함께 김승연 한화그룹 회장의 3남인 김동선 부사장이 미래비전총괄로 합류합니다. 

 

한화세미텍의 사명은 반도체(Semiconductor)와 기술(Technology)의 합성어로, 첨단기술을 앞세워 글로벌 시장을 선도하는 '종합 반도체 제조 설루션 기업'이 되겠다는 의지를 담았습니다. 

 

한화세미텍은 1980년대부터 전자 제조 산업의 핵심 기술인 표면실장기술(SMT) 장비, 반도체 후공정 장비, 공작기계 등을 통해 다양한 첨단기술을 앞세워 사세를 키웠습니다. 

지난해에는 반도체 전공정 사업을 인수하며 '반도체 제조 설루션' 전반으로 사업 영역을 확대해 주목을 받았습니다. 최근 반도체업계의 화제가 되고 있는 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수인 후공정 장비인 TC본더와 차세대 반도체 패키징 기술인 하이브리드 본더 개발에도 나서고 있습니다. 

 

한화세미텍은 김 부사장의 합류로 HBM TC본더 등 최첨단 장비 중심의 시장 확대에 속도를 내겠다는 방침입니다. 실제로 김 부사장은 한화세미텍의 모회사인 한화비전를 포함해 한화로보틱스 등에서 신사업 발굴을 주도해 왔습니다. 

 

김 부사장은 "앞으로 우리가 나아갈 방향성과 의지를 새 이름에 담았다"며 "끊임없는 연구개발(R&D) 투자를 통해 이뤄낸 혁신 기술을 바탕으로 반도체 제조 시장의 판도를 바꿔놓을 것"이라고 말했습니다.

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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LG전자-SK이노베이션, AI 데이터센터 냉각 솔루션 수주 확대 나선다

LG전자-SK이노베이션, AI 데이터센터 냉각 솔루션 수주 확대 나선다

2025.09.18 10:35:34

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자가 SK이노베이션과 공동으로 급성장하는 AI 데이터센터의 전력 소비와 발열을 줄이는 고효율 HVAC(냉난방공조) 솔루션 수주 확대에 나섭니다. LG전자[066570]는 17일 서울 종로구 SK서린빌딩에서 SK이노베이션[096770]과 'AI 데이터센터 에너지-냉각 통합 솔루션 공동개발 및 사업화'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 18일 밝혔습니다. LG전자는 칠러와 팬 월 유닛(FWU) 등 공기 냉각 솔루션과 냉각수 분배 장치(CDU)인 액체 냉각 솔루션을 공급해 AI 데이터센터의 온도를 낮추기 위한 냉각 솔루션 기술 실증 및 고도화할 예정입니다. SK이노베이션은 전력 공급 및 운영 최적화를 담당하며 ▲AI 기반 데이터센터 에너지 관리 시스템(DCMS) ▲보조전원(ESS 및 연료전지) 설계 ▲전력 피크 저감 솔루션 등을 제공합니다. 양사는 안정적인 전력 공급과 AI 기반의 실시간 에너지 분석을 통해 자동으로 냉각 시스템을 제어하는 차세대 솔루션도 공동 개발합니다. LG전자와 SK이노베이션은 폐열을 활용한 HVAC 솔루션과 ESS를 활용한 전력 피크 관리 등 에너지 서비스(EaaS) 분야도 협업합니다. 연료전지를 발전원으로 하고 폐열을 활용해 AI 데이터센터를 냉각하는 방식을 검토합니다. 이를 통해 탄소 배출과 에너지 사용 절감을 위한 레퍼런스를 확보하고 냉각·에너지 솔루션에 서비스까지 패키지로 제공하는 에너지 서비스 사업을 글로벌로 확대해 나갈 계획입니다. 김무환 SK이노베이션 에너지솔루션 사업단장은 "이번 협약으로 양사의 최적화된 기술력을 통합해 고객에게 검증된 데이터센터 통합 솔루션을 제공하는 턴키(Turn-key) 사업자로 자리매김할 예정"이라며 "앞으로도 전략적 협력을 토대로 다가오는 AI 시대에 발맞춰 에너지 산업 전반의 경쟁력 제고에 앞장설 것"이라고 말했습니다. 이재성 LG전자 ES사업본부장은 "이번 협약을 통해 데이터센터 냉각 솔루션뿐만 아니라 에너지 비용을 줄일 수 있는 통합 솔루션에 이르기까지 양사의 기술 시너지를 바탕으로 글로벌 AI 데이터센터 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.




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