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LG전자, CES서 AI 적용한 ‘LG 시그니처’ 냉장고·식기세척기 공개

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Monday, December 30, 2024, 10:12:41

CES 2025서 초프리미엄 주방 제품군 공개
AI 솔루션 적용…AI 내부 카메라, 메뉴 추천 등 기능

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]가 CES 2025에서 AI 기술을 적용한 프리미엄 'LG 시그니처(LG SIGNATURE)' 냉장고·식기세척기 신제품을 공개합니다.

 

LG전자는 내달 8일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2025에 LG 시그니처존을 마련하고 LG 시그니처 제품 라인업을 공개한다고 30일 밝혔습니다.

 

LG 시그니처는 LG전자의 초프리미엄 가전제품을 아우르는 통합 브랜드입니다.

 

LG전자는 이번 CES 2025를 통해 전시하는 제품은 ▲스마트 인스타뷰 냉장고 ▲팝아웃 핸들 ▲ 인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지▲후드 겸용 전자레인지 등입니다.

 

'스마트 인스타뷰 냉장고'는 투명 올레드 기술과 AI기반 식재료 관리 솔루션을 결합한 제품으로 문을 열지 않고도 음식물의 종류와 양을 확인할 수 있는 인스타뷰 기술을 탑재했습니다.

 

투명 올레드 디스플레이에 평상 시 표출되는 커버 스크린에는 원하는 사진을 액자처럼 띄워놓거나 제공된 영상을 재생시킬 수 있습니다.

 

스마트 인스타뷰 냉장고의 AI관리 솔루션은 AI가 내부 카메라로 냉장고에 들어오고 나가는 식품을 자동으로 인식하며 연동된 LG 씽큐 푸드 앱을 통해 보관 목록과 위치를 보여줍니다.

 

식기세척기에는 '팝아웃 핸들' 기능이 적용됐습니다. 평소에는 외부로 돌출되는 부분이 없다가 사용자의 손이 가까이 다가오면 핸들이 자동으로 올라오는 구조로 초저소음으로 기술이 구현됐습니다.

 

'인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지'에는 내부 카메라로 음식물을 인식해 메뉴를 추천해 주는 고메AI(Gourmet AI) 기술이 적용됐습니다. 바게트와 크로와상, 머핀 등 베이커리 3종은 고객이 굽기 정도를 선택하면 AI가 요리의 상태를 파악해 AI브라우닝 알림을 보내주기도 합니다.

 

'후드 겸용 전자레인지'는 전면에 달린 27인치 LCD 화면을 통해 조리 과정을 실시간으로 볼 수 있습니다. 사용자가 시그니처 전자레인지와 오븐을 서로 연동하면 인덕션 더블 오븐 슬라이드인 레인지의 조리 상황을 전자레인지의 디스플레이로 허리를 굽히지 않고 모니터링이 가능합니다.

 

류재철 LG전자 HS사업본부장(사장)은 "새로운 LG 시그니처 라인업은 기술 혁신과 세련된 디자인으로 초프리미엄 가전의 새로운 기준을 제시한다"며 "고객의 일상을 특별하고 가치 있게 만드는 LG 시그니처를 앞세워 글로벌 시장에서 차별화된 고객 경험을 제공할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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