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삼성·구글·퀄컴, ‘안드로이드 XR’ 플랫폼 공개… XR 헤드셋 2025년 출시

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Friday, December 13, 2024, 10:12:07

3사 공동 개발…헤드셋 '프로젝트 무한' 내년 출시
메타·애플과 XR 시장에서 경쟁

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 구글, 퀄컴과 협업해 개발해온 확장현실(XR) 헤드셋을 내년 출시할 예정입니다.

 

삼성전자는 구글, 퀄컴과 12일(현지시간) 미국 뉴욕 구글 캠퍼스에서 개발자들을 대상으로 열린 'XR 언락' 행사를 개최하며 '안드로이드 XR' 플랫폼과 이를 탑재할 최초의 기기인 '프로젝트 무한'을 소개했습니다.

 

코드명 '프로젝트 무한(Project Moohan)'은 안드로이드 XR이 적용될 최초의 헤드셋으로 2025년 출시 예정입니다. 한국어 무한에서 따온 이름으로 물리적 한계를 초월한 공간에서 몰입감 넘치는 경험을 제공하겠다는 의미를 담고 있습니다.

 

XR은 사용자가 시각, 청각, 움직임 등 감각을 활용해 주변 현실과 가상 세계를 넘나드는 가상현실(VR)과 증강현실(AR), 혼합현실(MR) 기술을 모두 활용하는 기술입니다.

 

이 날 공개된 '안드로이드 XR'은 삼성전자, 구글, 퀄컴이 개방형 협업을 통해 공동 개발한 플랫폼으로, 멀티모달 AI를 기반으로 사용자가 외부·가상 현실과 다양한 감각을 통해 상호작용할 수 있도록 지원합니다.

 

특히, 구글 제미나이를 통해 자연어 대화 방식으로 정보를 탐색할 수 있고 사용 상황과 맥락에 대한 이해를 바탕으로 맞춤형 응답을 제공하는 AI 에이전트 역할을 할 것으로 예상됩니다.   

 

여기에 퀄컴은 '프로젝트 무한'을 위해 '스냅드래곤 XR2플러스 2세대'를 개발하기도 했습니다.

 

안드로이드 XR은 기존 안드로이드, 오픈 XR, VR 및 모바일 AR 커뮤니티와 개방형 협업을 통해 확장성을 강화했고 이를 바탕으로 삼성전자, 구글뿐 아니라 다양한 서드파티 앱·서비스 콘텐츠를 확보하며 플랫폼 규모를 확장한다는 계획입니다.

 

또한, 헤드셋과 글래스를 포함한 다양한 폼팩터에 적용될 수 있으며 XR을 활용할 수 있는 여러 상황과 목적에 부합하는 여러 형태의 기기를 지원할 예정입니다.

 

최원준 삼성전자 MX 사업부 개발실장(부사장)은 이 날 행사에 연사로 나서 "XR은 주변 현실과 가상 세계를 넘나들며 물리적 제약없이 기술과 상호작용하는 방식으로 완전히 새로운 차원을 열어줄 것"이라며 "최첨단 XR 기술과 사용 맥락을 이해하는 멀티모달 AI의 결합으로 새로운 폼팩터 혁신을 위한 완벽한 조건이 갖춰졌다"고 말했습니다.

 

특히, "안드로이드 XR 플랫폼의 뛰어난 확장성과 함께 다양한 폼팩터에 적용될 수 있는 강점이 있다"며 "끊임없이 확장되는 에코시스템 및 폭넓은 콘텐츠를 바탕으로 사용자에게 더욱 풍요로운 경험을 제공하게 될 것"이라고 덧붙였습니다.

 

김기환 삼성전자 Immersive Solution개발팀 부사장도 연사로 무대에 올라 안드로이드 XR 플랫폼의 세 가지 핵심 가치를 소개했습니다.

 

김부사장은 "무한한 시각적 콘텐츠를 통한 몰입감 넘치는 보는 경험, 시청각 및 움직임을 활용한 자연스러운 상호 작용과 함께 기존 안드로이드, 오픈(Open) XR,VR, 모바일 AR 커뮤니티와 개방형 협업을 추구하는 플랫폼을 실현하고자 했다"고 말했습니다.

 

또한, "안드로이드 XR 플랫폼을 위해 선보일 첫번째 기기는 '프로젝트 무한' 헤드셋"이라며 "가장 편안하고 인체공학적인 디자인으로 최첨단 기술을 통해 비교할 수 없는 경험을 제공하도록 설계했다"고 강조했습니다.

 

삼성전자가 XR 헤드셋을 출시함에 따라 메타, 애플과 본격적으로 XR 폼팩터 시장에서 경쟁할 것으로 보입니다.

 

메타는 헤드셋 '퀘스트'를 몇 년 전 출시한 바 있으며 애플은 작년 2월 MR 헤드셋 '비전 프로'를 출시해 메타와 경쟁 중입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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