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LG전자, 우수디자인 상품선정서 ‘국무총리상’ 수상…총 18개 제품 선정

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Friday, November 15, 2024, 12:11:17

국무총리상에 투명 올레드 모듈러 사이니지
투명 올레드부터 LG씽큐 캐릭터까지 상품선정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣLG전자[066570]의 투명 올레드 모듈러 사이니지(55인치)가 국내 최고 권위의 디자인 어워드로 꼽히는 '우수디자인(GD) 상품선정'에서 국무총리상(금상)을 받았습니다.

 

LG전자는 국무총리상과 함께 총 18개 제품·UX로 한국디자인진흥원장상(동상), 특허청장상(동상) 등 우수디자인에 선정됐다고 15일 밝혔습니다.

 

산업통상자원부 주최, 한국디자인진흥원 주관으로 열리는 '우수디자인(GD) 상품선정'은 1985년부터 매년 제품과 UX, 서비스 등 다양한 영역에서 심미성·독창성·사용성·환경친화성 등을 종합적으로 고려해 우수 상품을 선발, 정부 인증 마크를 부여합니다.

 

올해 국무총리상을 받은 LG전자의 투명 올레드 모듈러 사이니지는 투명 디스플레이를 바탕으로 주변 환경과의 조화성이 높은 평가를 받았다고 LG전자는 설명했습니다.

 

또한, LG 씽큐(ThinQ) 애플리케이션 내 3D 홈뷰 UX가 한국디자인진흥원장상을 받았고, LG 컴포트 키트·LG 씽큐 캐릭터 등이 우수디자인(GD)에 함께 선정됐습니다.

 

LG 씽큐 3D 홈뷰는 고객의 집을 3D로 재현해 공간 정보를 시각화한 UX입니다.

 

LG 컴포트 키트는 성별이나 나이, 장애 유무와 관계 없이 모든 고객이 LG전자 생활가전을 손쉽게 사용하도록 도와주는 보조 액세서리입니다. 지난 9월 글로벌 디자인 공모전 IDEA에서 금상을 받기도 했습니다.

 

황성걸 LG전자 디자인경영센터장(전무)은 "제품이 주는 본질적 가치에 LG전자만의 혁신 기술과 사회를 향한 따뜻한 시선을 더한 성과"라며 "앞으로도 고객에 대한 이해와 공감에 기반한 지속가능한 디자인으로 혁신적인 고객경험을 제공할 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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