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KT, 기술 전문회사 설립 본격화…자회사 전출·희망퇴직 4500명

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Wednesday, November 06, 2024, 10:11:42

자회사 KT 넷코어·P&M, 내년 1월 출범…신규 인력 채용
직원 수 23% 줄어든 1만5000명

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣKT[030200]는 AICT 기업 성장 및 네트워크 안정성 제고를 위해 기술 전문 자회사 설립 준비를 본격적으로 추진한다고 5일 밝혔습니다.

 

KT는 이번 자회사 추진은 특정 직무에서 시장 임금 구조와의 현격한 차이로 수십 년간 이어 온 신규 채용의 어려움을 해소하고 전문성과 운영의 효율성을 높여 AICT 기업으로 성장하기 위한 것이라고 설명했습니다.

 

KT는 네트워크 인프라 구축 및 유지 보수를 수행하는 현장 인력 중 70%가 50대일 만큼 고령화가 심각해지는 상황에서 네트워크 안정성을 강화하기 위해 관련 분야 기술 전문 자회사를 설립해 향후 급격히 인력 감소가 일어나는 영역에서 신규 인력을 충원해 정예화, 전문화에 나선다고 밝힌 바 있습니다.

 

이를 위해 10월 17일 노사 간 협의를 거쳐 기술 전문 자회사 KT 넷코어(기존 KT OSP)와 KT P&M을 신설해 선로와 전원 등의 네트워크 인프라 구축과 유지 보수 업무를 이관할 예정입니다. 해당 분야 직무를 수행하던 직원에게는 신설 법인으로 전출 및 사내 직무 전환 등의 기회를 제공하기로 했습니다.

 

KT는 지난 4일까지 시행한 신설 기술 전문 회사 전출 희망자 접수 결과 총 1723명(KT 넷코어 1483명, KT P&M 240명)이 전출을 신청했고, 각급 인사위원회에서 지원자들의 직무 전문성과 역량 등을 고려해 적합 인력을 최종 선발한다고 설명했습니다. 해당 직원들은 신설 법인이 출범하는 내년 1월 공식 발령 예정입니다.

 

선로와 전원 등의 네트워크 인프라 구축 및 유지 보수 등의 업무를 전담할 두 기술 전문 회사는 신입 및 경력사원 채용, 전문성 전수, 협력업체와의 시너지 강화 등을 추진할 예정입니다.

 

KT는 유연하고 신속한 업무 수행 환경, 빠른 의사결정 체계, 독립적인 조직 및 인사 체계 구축, 본질 중심의 업무 집중으로 더 오랜 기간 근무하며 업의 전문화와 고도화를 도모할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

두 신설 법인은 경영기획, 재무, 네트워크 현장 직무 분야 채용 등 신규 인재 영입과 육성을 추진합니다. KT 출신의 고숙련 전문 인력들은 정년을 마친 후에도 3년 간 더 근무하며 새로 영입된 청년 인재들에게 역량과 전문성, 노하우 등을 전수하며 네트워크 운용 분야 차세대 전문가를 육성하는 데 기여토록 할 예정입니다.

 

한편 특별 희망퇴직에는 총 2800여 명이 신청했으며 신설법인 전출 인력과 특별 희망퇴직 신청자를 모두 포함하면 KT 직원 수는 기존 대비 23% 줄어든 1만5000여 명으로 감소하게 됩니다. 전출 또는 희망퇴직을 선택하지 않은 직원들은 올래 말 정기인사에서 광역본부별 영업직군으로 배치될 예정입니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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