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국평 분양가 19억 ‘잠실 래미안아이파크’ 1순위 청약 268.69대 1

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Wednesday, October 23, 2024, 09:10:18

서울 송파구 신천동 '잠실 래미안아이파크' 1순위 청약 결과
분양가 상한제 단지, 주변 시세보다 분양가 저렴 등으로 관심

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ삼성물산·HDC현대산업개발이 서울 송파구 신천동 일원에 공급하는 '잠실 래미안아이파크'가 1순위 평균 268.69대 1의 경쟁률을 기록하며 전 주택형 청약 접수를 마감했습니다.

 

23일 청약홈에 따르면, 지난 22일 진행한 '잠실 래미안아이파크' 1순위(해당지역) 청약접수 결과 일반공급 307가구 모집에 총 8만2487명이 몰리며 평균 268.69대 1의 경쟁률을 기록했습니다. 

 

최고 경쟁률은 59㎡A 타입의 591.25대 1로, 24가구 모집에 1만4190명이 청약통장을 사용했습니다. 이어 ▲43㎡ 144.3대 1 ▲59㎡C 415.63대 1 ▲74㎡C 125.86대 1 ▲84㎡B 342대 1 ▲104㎡C 170.55대 1 등도 높은 경쟁률을 기록했습니다. 

 

전용면적별 분양가(최고가)는 ▲43㎡ 11억1520만원 ▲59㎡ 15억2260만원 ▲74㎡ 17억9600만원 ▲84㎡ 19억870만원 ▲104㎡ 22억5180만원 이었습니다. 

 

분양 관계자는 "잠실 래미안아이파크는 송파구 내에서도 선호도 높은 잠실권역에 약 20년 만에 공급되는 신축 브랜드 대단지라는 상징성을 갖춰 분양 이전부터 수요자들의 관심이 높았던 단지"라며 "주변 시세 대비 경쟁력 있는 분양가에 공급되는 데다 원스톱 라이프 실현이 가능한 입지환경, 고품격 커뮤니티 등 선호 요인을 모두 갖추고 있다는 점도 청약 흥행에 긍정적인 영향을 미친 것으로 보인다"고 말했습니다.

 

잠실 진주아파트 주택재건축 정비사업을 통해 공급되는 '잠실 래미안아이파크'는 지하 4층~지상 최고 35층 23개동 총 2678가구 규모의 대단지로 조성됩니다. 당첨자 발표는 이달 30일이며 계약은 11월 12일부터 15일까지 4일 간 진행합니다. 입주는 2025년 12월 예정입니다. 전매제한은 3년이며 거주의무는 2년이 적용됩니다. 최초 입주 가능일로부터 3년까지 실거주의무가 유예됩니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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