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삼성월렛에 ‘탭 이체’ 기능 도입…갤럭시 폰끼리 맞대면 계좌이체 

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Thursday, October 10, 2024, 14:10:51

삼성월렛 사용자끼리 스마트폰 후면 맞대면 계좌이체 가능
우리은행 계좌를 시작으로 국내 주요 은행에 순차 도입 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 '삼성월렛'에 '탭 이체' 기능을 10일부터 새롭게 도입한다고 밝혔습니다.

 

삼성월렛의 '탭 이체' 기능은 갤럭시 스마트폰의 삼성월렛 사용자끼리 단말기 뒷면을 서로 맞대는 것만으로 계좌이체를 가능하게 해줍니다.

 

스마트폰에 탑재된 근거리 무선통신(NFC)을 기반으로 이체가 이뤄지며 삼성월렛의 앱 업데이트를 통해 순차적으로 기능이 지원될 예정입니다.

 

이체를 원하는 사용자는 삼성월렛에 등록된 계좌에 비밀번호를 입력하고 이체 금액을 입력한 뒤 수취인의 스마트폰과 맞댄 후 지문 인식 등 보안 인증을 거치면 송금이 완료됩니다.

 

탭 이체 과정에서 전송되는 수취인 계좌번호는 암호화되어 송금자에게 전달되며 실제 송금하는 사용자의 삼성월렛 화면에는 수취인의 계좌번호 대신 휴대전화 뒷자리 4개만 나타나게 됩니다.

 

또한, 이체를 받는 사용자는 송금 받을 대표 계좌를 설정 후, 삼성월렛 실행 없이 휴대전화 화면이 꺼진 상태에서도 '탭 이체' 송금을 받을 수 있습니다. 

 

삼성월렛 '탭 이체' 기능은 우리은행부터 지원되며 올해 연말까지 국내 주요 은행으로 기능이 확대될 예정입니다.

 

한편, 삼성전자는 삼성월렛에 1020대 고객을 위한 다양한 추가 기능도 도입합니다.

 

새롭게 도입되는 '삼성페이 충전카드 꾸미기'는 사용자가 카메라, 갤러리, 포토 에디터를 활용해 자신의 충전카드를 나만의 개성 있는 디자인으로 꾸밀 수 있는 기능입니다.

 

삼성월렛 '대학교 학생증'은 아주대, 성균관대에 이어 포항공과대학교(POSTECH)를 지원합니다. 해당 대학생들은 삼성월렛을 활용해 실물 학생증 없이도 강의실 출입, 도서관 이용 등 교내 시설을 이용할 수 있습니다.

 

삼성전자 관계자는 "삼성월렛 '탭 이체' 기능은 더치페이, 중고 물건 직거래, 자녀에게 용돈을 주는 경우 등 계좌 이체가 필요한 순간에 활용할 것으로 기대된다"며 "사용자들이 삼성월렛으로 쉽게 편리한 모바일 금융 생활을 즐길 수 있도록 계좌 추가, ATM 입출금, 이체 서비스 등 일상 활용도가 높은 기능을 지속 확대하겠다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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