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기아 노사, 소외계층 지원 ‘합심’…차량·장학금 전달

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Friday, September 27, 2024, 12:09:21

‘노사 합동 사랑나누기 기부’ 사업으로 레이차량 및 장학금 지원

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ기아[000270] 노사가 보건복지부 산하 한국사회복지협의회와 손잡고 사회의 다양한 소외계층을 돕고자 차량과 장학금을 기부했습니다.

 

기아 노사는 지난 26일 서울 압구정동에 자리한 브랜드 체험관인 'Kia360'에서 차량 및 장학금 전달식을 갖고 사회복지시설 및 교육기관에 레이 복지 차량과 장학금을 지원한다고 27일 밝혔습니다.

 

전달식에는 기아 국내오너십사업부장 최진기 상무, 문은주 정비지회장, 김성이 한국사회복지협의회장, 유진희 한국사회복지협의회 나눔사업추진단장 등이 참석했습니다.

 

이번 노사합동 사회공헌활동은 지난 2016년 시작돼 올해로 9년째를 맞이했으며, 기아 노사의 다양한 기부 캠페인 가운데 하나로 진행됩니다. 활동을 통해 매년 교통 및 교육 사각지대에 있는 이웃들에게 복지 차량 및 장학금을 지원했습니다.

 

기아 노사는 올해 기부한 레이 복지 차량 14대와 장학금을 포함해 9년 동안 레이 84대와 7천만원의 장학금을 전국 각지 사회복지시설과 교육기관에 전달했습니다.

 

특히, 올해는 교통사고 장애인들에게 의료·직업·심리 등 종합 재활 서비스를 제공해 복지 증진에 기여하는 한국교통장애인협회를 비롯, '충주 성심 맹아원', '바비두지역아동센터', '송곡고등학교' 등 전국 사회복지시설 13곳과 초·고등학교 2곳에 차량·장학금을 지원합니다.

 

레이 복지 차량은 복지단체 직원들의 업무용은 물론 노인, 아동, 장애인 등 이용자들의 자유로운 이동과 삶의 질 향상을 지원해 의미를 더할 계획입니다.

 

기아 관계자는 "노사가 화합해 우리 주변 이웃들에게 작은 도움을 드릴 수 있어 기쁘게 생각한다"며 "앞으로도 기아 노사는 신뢰와 화합을 바탕으로 상생의 가치 실현을 위해 다양한 사회공헌활동을 이어갈 계획"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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