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동서식품 ‘2024 맥심 티오피 마일리지 이벤트’ 12월 6일까지 진행

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Tuesday, September 24, 2024, 13:09:46

맥심 티오피 구매 고객 대상 다양한 경품 제공
이벤트 제품 구매 후 패키지 라벨 적립코드 입력하면 응모

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ동서식품은 오는 12월 6일까지 맥심 티오피 구매 고객을 대상으로 다양한 경품을 제공하는 '2024 맥심 티오피 마일리지 이벤트'를 진행합니다.

 

24일 동서식품에 따르면, '맥심 티오피 마일리지 이벤트'는 맥심 티오피 구매 후 스탬프를 적립하면 특별한 경품으로 교환할 수 있는 이벤트로, 2020년부터 시작 이래 매회 소비자들의 관심을 받고 있습니다. 

 

이벤트 참여방법은 맥심 티오피 제품 목 부분에 파란색 띠로 표시된 이벤트 제품을 구매한 후 패키지 라벨 안쪽에 인쇄된 적립코드를 모바일 이벤트 페이지에 입력하면 됩니다. 이때 스탬프 1개가 적립되고 스탬프를 10개 모을 때마다 맥심 티오피(275ml) 제품 1개로 교환할 수 있는 모바일 교환권과 경품 응모권을 받을 수 있습니다.  

 

4개의 경품은 순차적으로 공개되며 스탬프 100개를 적립한 소비자에게는 추첨을 통해 별도의 경품을 제공할 계획입니다. 

 

동서식품의 대표적인 커피 브랜드인 맥심 티오피는 철저한 소비자 조사와 분석으로 캔커피, 컵커피, 페트커피 등 다양한 제품으로 소비자들을 만나고 있습니다. 

 

맥심 티오피 캔커피는 ▲더블랙 ▲스위트 아메리카노 ▲마스터 라떼 ▲스모키 블랙 ▲스모키 라떼 ▲미디엄 로스트 돌체라떼까지 총 6종이 출시 중입니다. 맥심 티오피 컵커피는 ▲볼드 에스프레소 라떼 ▲트루 에스프레소 블랙 ▲마일드 에스프레소 라떼 ▲트리플 에스프레소 라떼 ▲너티 카라멜 에스프레소 라떼 등이 출시 되었으며 맥심 티오피 페트커피는▲심플리스무스▲심플리스무스 로스티 등 휴대성과 편의성을 더욱 높인 다양한 맛의 제품으로 구성됐습니다. 

 

신연제 동서식품 마케팅 매니저는 "맥심 티오피는 동서식품의 50여년 커피 제조 노하우를 담아 언제 어디서나 간편하게 커피 본연의 맛과 향을 즐길 수 있다"며 "앞으로도 맥심 티오피는 소비자에게 즐거움을 선사할 수 있는 다양한 마케팅 활동을 선보일 것"이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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