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대우건설, ‘용인 푸르지오 원클러스터 1단지’ 1681가구 분양

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Thursday, August 01, 2024, 20:08:23

2일 견본주택 개관..12일 청약일정 시작

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ대우건설[047040]은 오는 2일 경기 용인시 처인구 남동 은화삼지구에 들어서는 '용인 푸르지오 원클러스터 1단지' 견본주택을 개관하고 분양을 시작한다고 1일 밝혔습니다.

 

'용인 푸르지오 원클러스터'는 총 3724가구 대단지로 조성될 계획이며, 이중 A1블록(1단지)에 들어서는 지하 4층~지상 28층, 14개동, 총 1681가구가 이번에 분양물량으로 나옵니다. 타입별 분양가구수는 ▲59㎡A 453가구 ▲59㎡B 247가구 ▲84㎡A 560가구 ▲84㎡B 269가구 ▲84㎡C 147가구 ▲130㎡A 5가구입니다.

 

청약 일정은 오는 12일 특별공급을 시작으로 13일 1순위 일반청약, 14일 2순위 일반청약 순으로 진행됩니다. 당첨자 발표는 오는 22일이며, 정당계약은 9월 2일부터 4일까지 3일간 진행됩니다.

 

만 19세 이상 경기도 용인시, 서울특별시, 인천광역시, 경기도 거주자는 지역별, 면적별 예치금액이 충족될 경우 1순위 청약이 가능합니다. 또, 주택소유와 상관없이 1순위 청약이 가능하며, 재당첨 제한을 적용받지 않습니다.

 

용인 푸르지오 원클러스터 1단지의 3.3㎡당 평균 분양가는 1831만원이며, 입주예정시기는 오는 2027년 8월로 예정돼 있습니다. 견본주택은 경기 용인시 수지구 풍덕천동 일원에 위치해 있습니다.

 

대우건설 분양 측에 따르면, 단지는 추후 예정된 반도체 클러스터와 인접한 곳에 조성돼 뛰어난 직주근접성을 갖출 것으로 기대되고 있습니다. 또, 삼성물산 리조트 부문과 협업을 통해 조경시설을 조성하고 특화설계와 다양한 커뮤니티시설 및 첨단 시스템도 적용해 주거 편의가 높은 단지로 구축한다는 계획입니다.

 

대우건설은 견본주택 오픈을 기념하는 다양한 이벤트를 진행할 예정입니다. 오픈 후 3일간 선착순으로 다채로운 상품을 제공하며, 상담고객 대상으로는 추첨을 통해 로봇청소기 등을 경품으로 지급합니다.

 

청약 신청자를 대상으로는 추첨을 통해 골드바, 백화점 상품권 등을, 추후 당첨자 및 예비입주자 중 계약자를 대상으로는 고급 경품을 증정할 예정입니다.

 

대우건설 분양 관계자는 "용인 푸르지오 원클러스터는 향후 도래할 반도체 르네상스 시대의 직간적접인 수혜지역이 될 것"이라며 "45번 국도의 상부공원화를 통한 쾌적한 주거환경과 리조트급 조경시설, 입주민 전용 영화관 등 차별화된 커뮤니티 시설을 선보일 예정"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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