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현대차∙기아 인도네시아 AAM 사업 본격 개시, 지상·항공 통합 모빌리티 기술 실증 공개

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Monday, July 29, 2024, 17:07:18

인니 신수도 인근 사마린다 공항에서 AAM-셔클 기술 실증 공개 행사 개최
지상과 항공 모빌리티를 연결하는 통합 모빌리티 솔루션 제시
인도네시아 교통부, 신수도청 등 주요 정부 관계자 참석

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ현대차·기아는 29일(현지시각) 인도네시아 신수도 인근 사마린다(Samarinda) 공항에서 지상과 항공을 통합한 모빌리티 기술을 실증하는 공개 행사를 열고, 본격적인 활동에 나섰습니다. 

 

이날 진행된 기술 실증은 현대차·기아의 수요응답형 교통수단(DRT, Demand Responsive Transport) ‘셔클’과 미래항공모빌리티(AAM, Advanced Air Moibility) 서비스를 실제 고객의 이용 환경에 맞게 개발하고 향후 한층 고도화하기 위해 준비했습니다. 

 

먼저 교통부, 신수도청 등 정부 관계자들은 현대차·기아 관계자들로부터 AAM을 포함한 지상-항공 통합 모빌리티의 예약 및 결제 과정 전반을 경험할 수 있는 셔클 어플리케이션에 대해 설명을 청취했습니다. 

이어 실제 셔클 앱을 통해 기술 실증에 맞춰 개조된 현대차 카운티 EV 버스를 호출한 뒤 본 행사장인 공항 격납고로 이동했습니다. 

AAM 기체 시연에는 한국항공우주연구원의 AAM 시제기 ‘오파브(OPPAV)’가 사용됐습니다. 현대차·기아는 자동차 산업에서 검증된 전동화 기술을 바탕으로 오파브의 핵심 기술인 전동화 파워트레인 개발에 참여, 여러 개의 모터와 배터리를 독립 구동하는 분산전기추진 기술을 구현했습니다. 

오파브는 인도네시아 교통부와 사전 협의된 비행 경로를 따라 이륙 후 약 2km를 비행한 뒤 목적지에 무사히 도착했습니다. 

 

인도네시아는 국토면적이 넓은 데다가 1만8000여 개의 군도로 이루어져 있어 육로교통 발달이 힘든 만큼 AAM 비즈니스의 성장 가능성이 매우 큰 국가로 평가받고 있습니다. 

 

이날 행사장에는 2028년 상용화를 목표로 개발중인 신형 AAM 기체, ‘S-A2’의 축소 모형이 전시돼 참석자들의 눈길을 끌었습니다. S-A2는 올해 1월 열린 CES 2024에서 최초로 공개된 신형 기체로 지난 2020년 현대차·기아가 첫 비전 콘셉트 ‘S-A1’을 제시한지 4년만에 새로 공개한 기체입니다.

김철웅 현대차·기아 AAM사업추진담당은 "미래항공모빌티리가 자리 잡기 위해서는 기체 개발만으로 끝나는 것이 아니라 항공 산업 전체의 협력을 필요로 한다"며 "슈퍼널과 현대차·기아는 2028년 AAM 상용화를 목표로 연구 개발을 지속하는 한편, 미래 AAM 생태계를 주도하기 위해 인도네시아 정부 및 기관과의 전략적 제휴를 이어 나갈 것"이라고 밝혔습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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