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삼성전자, 신세계백화점 본점 ‘농구장 3배 크기’ 초대형 LED 전광판 공급

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Thursday, June 13, 2024, 09:06:49

기술력·품질 안정성 입증…산업 표준 충족
9월 설치, 11월 초부터 운영 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 농구장 크기 3배에 달하는 초대형 LED 사이니지를 서울 중구 신세계백화점 본관 외벽에 설치한다고 13일 밝혔습니다.

 

신세계백화점 본점 외벽 전체를 감싸는 이번 LED 사이니지는 가로 71.8m, 세로 17.9m인 면적 1285㎡ 크기로 올해 9월에 설치되고 11월 초부터 운영될 예정입니다.

 

신세계백화점 본점은 옥외광고물 자유표시구역 중 '명동관광특구'에 속해 있어 이번 LED 사이니지 프로젝트를 통해 '한국판 타임스 스퀘어'로 변신할 것으로 회사 측은 기대하고 있습니다.

 

옥외광고물 자유표시구역으로 선정되면 광고물의 모양, 크기, 색상 등 규제를 완화해 자유로운 설치를 허용합니다.

 

삼성전자는 제1기 옥외광고물 자유표시구역인 코엑스 SM타운 외벽에 이어 이번 수주로 기술력,품질, 안정성 등을 다시 한번 입증받았다고 설명했습니다.

 

이 제품은 7680Hz의 주사율이 적용돼, 관람객이 사이니지를 사진이나 영상으로 촬영할 때 플리커 현상(화면이 빠르게 깜박거림)과 무아레 현상(화면에 줄무니, 패턴 발생)이 나타나는 것을 최소화합니다. 또한, HDR10+를 지원해 보다 선명한 화질로 콘텐츠를 감상할 수 있습니다.

 

삼성전자 관계자는 "이번 수주는 서울 지역 관광과 문화의 중심인 명동에서 삼성 LED 사이니지의 수준 높은 기술력을 선보일 수 있어 큰 의미가 있다"며 "앞으로도 최고의 기술력을 갖춘 삼성전자의 LED 사이니지를 통해 국내외 방문객들에게 즐거운 경험은 물론 긍정적인 이미지를 확산할 수 있을 것으로 기대한다"고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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