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삼성전자 ‘뮤직프레임’ 한정판 스페셜 에디션 출시

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Monday, June 03, 2024, 11:06:04

패션 브랜드 '지용킴'과 협업한 한정판 뮤직 프레임
'선 블리치' 기법으로 패브릭 아트 패널 적용

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 패션 브랜드 '지용킴(JiyongKim)'과 협업해 '뮤직 프레임 X 지용킴' 스페셜 에디션을 3일 출시한다고 밝혔습니다.

 

이번 스페셜 에디션은 'IF 디자인 어워드 2024' 등에서 수상하며 디자인을 인정받은 '뮤직 프레임'과 패션 브랜드 '지용킴'의 김지용 디자이너가 협업해 탄생했습니다.

 

'뮤직 프레임 X 지용킴' 스페셜 에디션은 '지용킴' 브랜드 고유의 햇빛에 원단을 그을려 탈색하는 '선 블리치(Sun-Bleach)' 기법으로 제작한 패브릭 소재의 아트 패널을 적용했습니다.

 

별도 패키지도 제작해 출시하는 '뮤직 프레임 X 지용킴' 스페셜 에디션은 한정판 거래 플랫폼 크림(KREAM)을 통해 단독 판매되며 가격은 69만9000원입니다.

 

'뮤직 프레임'은 아트 패널을 소비자의 취향에 맞게 자유롭게 커스터마이징 할 수 있는 액자형 스피커로 돌비 애트모스를 탑재한 2.0 채널 스테레오, 3방향 스피커에서 나오는 120와트 출력을 갖췄습니다.

 

'뮤직 프레임'을 둘러싼 틈에서 소리를 내는 '틈방사 기술'을 적용해 균일하고 넓은 사운드를 제공해 어느 위치에서나 안정적이고 뛰어난 음질로 음악 감상이 가능합니다.

 

또한, 뮤직 프레임과 2024년형 삼성 TV, 사운드바를 연동하면, TV와 뮤직 프레임에서 동시에 소리가 출력되는 'Q 심포니' 기능을 사용할 수 있습니다.

 

이외에도 ▲Wi-Fi와 블루투스 연결을 통한 무선 음악 감상 ▲빅스비를 통한 음성 명령도 지원합니다.

 

삼성전자 관계자는 "음질뿐 아니라 디자인도 중요하다는 소비자의 의견을 적극 수용해 세련된 디자인과 파워풀한 사운드를 갖춘 '뮤직 프레임'을 출시한 만큼 색다른 협업으로 디자인 가치를 높인 스페셜 에디션을 선보였다"며 "앞으로도 다채로운 협업을 통해 소비자의 다양한 취향을 충족하고 신선한 즐거움을 줄 수 있는 제품을 선보일 것"이라고 말했습니다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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