검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Contribution 사회공헌

진옥동 신한금융 회장 “자립준비청년 꿈 응원”…총 9억원 장학금

URL복사

Saturday, June 01, 2024, 12:06:02

신한장학재단, 신규장학생 100명 선발
장학금 지난해 대비 1.5배 증액해 지원

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ진옥동 신한금융그룹 회장(신한장학재단 이사장)은 최근 "신한금융은 자립준비청년의 꿈을 응원하기 위해 지속적으로 관심을 갖고 다양한 지원을 더 확대하겠다"고 의지를 밝혔습니다.


1일 신한금융에 따르면 신한장학재단은 전날 명동 신한익스페이스에서 올해 선발된 장학생들을 축하하는 '자립준비청년 장학지원사업 힐링데이'를 열었습니다.


신한금융이 지속적인 사회공헌과 사회참여를 실천하기 위해 설립한 신한장학재단은 지난해 7월부터 아동복지시설이나 위탁가정에서 퇴소후 자립 준비중인 청년을 대상으로 장학생을 선발·지원하고 있습니다.


매월 60만원의 생활비·자기계발비를 비롯해 진학·취업 교육, 장학생간 교류 활성화, 심리상담 지원이 그것입니다.

 


올해부터는 대학진학 또는 취업준비에 더욱 집중할 수 있도록 지난해보다 1.5배 확대한 총 9억원의 장학금을 지원하기로 했습니다.

 

이날 행사에는 100명의 신규 장학생과 협력기관 담당자가 참석해 장학증서 수여식, 금융경제교육, 선배 자립준비청년과 토크콘서트를 함께 했습니다.

진옥동 신한금융 회장은 "신한장학재단은 2006년부터 올 상반기까지 취약계층 중·고·대학생과 법학전문대학원생, 순직유공자 자녀 등 1만여명에게 376억원의 장학금을 지원했다"며 "사회 첫발을 내딛는 청년들의 힘찬 걸음이 앞으로 우리사회를 이끌 훌륭한 원동력이 될 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너