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자이에스앤디, 국립서울현충원서 묘역 단장 봉사활동 진행

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Thursday, May 23, 2024, 16:05:49

현충일 앞두고 호국영령의 숭고한 희생 정신 기리고자 봉사 펼쳐

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ자이에스앤디[317400]는 지난 22일 임직원들로 구성된 '자이에스앤디 보듬이 봉사단'이 국립서울현충원을 방문해 봉사활동을 진행했다고 23일 밝혔습니다.

 

자이에스앤디에 따르면, 이날 20여명의 봉사단원들은 오는 6월 6일 현충일을 앞두고 호국영령의 숭고한 희생 정신을 기리고자 태극기 꽂기, 조화 헌화 등 묘역 주변을 정리했습니다. 봉사활동 이후에는 전시관을 관람하면서 희생과 헌신을 기억하는 추모의 시간도 가졌습니다.

 

'보듬이 봉사단'은 자이에스앤디가 추구하는 ESG경영을 추진하고자 지난달 출범했습니다. 이번 현충원 봉사활동을 시작으로 자이에스앤디의 환경 및 사회공헌활동에서 역할을 담당할 예정입니다.

 

자이에스앤디 관계자는 "나라를 위해 헌신하신 분들의 애국 정신을 되돌아보고, 고귀한 희생 정신에 경의를 표하는 뜻깊은 시간이었다"며 "앞으로도 자이에스앤디는 '보듬이 봉사단'을 통해 사회적 책임을 다할 수 있는 기업이 되도록 노력하겠다"고 말했습니다.

 

아울러, 자이에스앤디는 지난 3월부터 '일회용품 제로 Company' 캠페인을 시작해 ESG경영을 실천하고 있습니다.

 

'일회용품 제로 Company' 캠페인은 본사 근무 임직원 약 300여명이 참여하는 환경 실천 활동으로 일회용품인 종이컵 사용량을 제로로 낮추는 것을 목표로 하고 있습니다.

 

이를 위해 본사에서 근무하는 모든 임직원들은 회사가 마련해준 개인텀블러를 적극 사용하고 있습니다.

 

임직원들의 적극적인 참여에 따라, 캠페인이 시작된 3월 이후 5월 현재까지 종이컵 신규 주문량은 '0'를 유지하고 있다고 자이에스앤디는 전했습니다.

 

이 외에도, 자이에스앤디는 우리 동네를 내 손으로 깨끗이 유지한다는 마음으로 '우리동네 플로깅 함께해요' 캠페인도 진행하는 등 실천 중심의 ESG경영을 꾸준히 펼치고 있습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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