검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry 산업

한화에어로, 루마니아 방산 전시회 참가…“중동부 유럽국가와 협력 강화”

URL복사

Wednesday, May 22, 2024, 11:05:14

루마니아 ‘BSDA 2024’ 참가..주력 무기체계 전시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ한화에어로스페이스[012450]가 루마니아 방산 전시회에 처음 참가해 주력 무기 체계 홍보에 나섭니다. 이를 통해 중동부 유럽의 북대서양조약기구(NATO) 회원국들을 대상으로 전략적인 안보 파트너십을 강화한다는 계획입니다.

 

22일 한화에어로스페이스에 따르면, 오는 24일까지 루마니아 부쿠레슈티에서 열리는 방산 전시회 'BSDA 2024'에 288㎡ 규모의 부스를 차리고 루마니아와 유럽 잠재 고객을 대상으로 한 전시 프로모션에 나섭니다.

 

BSDA는 루마니아 국방부가 주최하고 약 400개 기업이 참가하는 방산우주항공 전시회입니다.

 

한화에어로스페이스는 BSDA 전시회에서 호주 육군에게 공급하기로 한 레드백 보병전투장갑차(IFV)의 실물을 전시합니다.

 

루마니아가 장갑차 도입사업을 추진하는 가운데 미국·영국·호주 3개국의 외교안보 3자 협의체인 오커스(AUKUS) 동맹국이 인정한 세계 정상급 수준의 레드백 장갑차를 솔루션으로 제시하는 것이라고 한화에어로스페이스는 전했습니다.

 

루마니아 측과 수출 협상을 진행하는 K9 자주포와 K10 탄약운반차 등 '자주포 패키지'도 전시합니다. 루마니아가 최종적으로 도입을 결정할 경우 K9은 기존 NATO 국가(폴란드, 튀르키예, 노르웨이, 핀란드, 에스토니아)를 포함해 총 6개국이 사용하는 무기체계가 됩니다.

 

한화에어로스페이스는 중동부 유럽 국가들을 대상으로 '다연장 유도 미사일' 천무가 구소련의 122mm 로켓탄도 적용할 수 있다는 점을 강조할 예정입니다. 특히, 다탄종을 적용할 수 있는 천무의 강점을 강조해 현지 무기체계와의 호환성을 집중적으로 알린다는 계획입니다.

 

이와 함께, '탱크 킬러 미사일' 천검도 장갑차나 무인수색차량 탑재용으로 활용 가능하다는 점도 제시할 예정입니다.

 

이부환 한화에어로스페이스 유럽법인장은 "무기체계 수출은 개별기업의 이익을 넘어 전략적 동맹관계 구축으로 대한민국 안보에 기여하는 것"이라며 "검증된 K9 자주포와 레드백, 천무 등으로 한국이 유럽 안보의 든든한 동반자가 될 수 있다는 것을 전시회를 통해 보여주겠다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


배너


배너