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현대차·기아, 국내 주요 대학과 ‘희토류 대체 소재’ 개발 추진

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Tuesday, May 21, 2024, 10:05:35

연세대학교에 ‘현대차그룹 자성재료 공동연구실’ 설립

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차[005380]·기아[000270]가 전동화 부품 소재기술 경쟁력을 확보하고자 국내 주요 대학과 공동 연구를 추진합니다.

 

현대차·기아는 전기차의 핵심 부품인 영구 자석 기술 경쟁력 향상을 위해 연세대학교에 '현대자동차그룹 자성재료 공동연구실(이하 공동연구실)'을 설립했다고 21일 밝혔습니다.

 

공동연구실은 전동화 시대의 핵심 원료인 희토류 소재를 대체하고 재활용할 수 있는 기술 확보를 목표로 설립됐다고 현대차·기아는 전했습니다.

 

희토류의 경우 EV 모터의 핵심 부품에 사용되는 네오디뮴 영구자석의 핵심적인 소재로 수요가 증가하는 상황입니다.

 

그러나 생산 단계에서 발생하는 환경오염으로 인해 일부 국가에서는 희토류 수출입 규제를 강화하고 있습니다. 이에 기존 재료를 대체할 수 있는 자성소재 기술, 사용한 부품을 회수 및 재활용할 수 있는 재순환 기술 확보가 중요한 과제로 떠오르고 있습니다.

 

현대차·기아는 자원 수급 리스크에 대응하고 전기차 소재 기술의 주도권 확보를 목적으로 국내 주요 대학들과 함께 자성재료 기술 내재화에 박차를 가할 계획입니다.

 

이에 연세대, 서울대, 성균관대, 부산대, 부경대, 충남대, 충북대 등 7개의 대학 및 산학협력 전문기관인 현대엔지비와 함께 총 3년 간 공동연구실을 운영하며 연구활동을 지원합니다.

 

공동연구실은 희토류 소재를 대체할 수 있는 비희토류 자성소재 연구, 모터 단위에서 희토류를 회수해 재활용하는 희토류 리사이클 연구, 소재의 자성 측정을 고도화할 수 있는 자기특성평가 연구 등 과제를 수행할 예정입니다.

 

특히 현대차·기아 기초소재연구센터 연구원들이 각 과제에 참여해 공동연구를 가속화하고 융복합 기술의 시너지를 창출한다는 계획입니다.

 

손현수 현대차·기아 에너지소재연구실 실장은 "현대차·기아가 설립한 공동연구실 가운데 자성재료 분야에서는 처음으로 설립되는 공동연구실이라는 점에서 의미가 크다"며 "전동화 핵심 부품인 자성재료 기술 내재화를 가속할 수 있도록 이번 프로젝트에 적극 협업하겠다"고 말했습니다.

 

이우영 연세대학교 공동연구실 책임교수는 "미래 모빌리티는 앞으로 국가 경쟁력을 좌우하는 매우 중요한 기술 분야로 주목받고 있다"며 "공동연구실은 국내 기술이 모빌리티의 핵심인 모터 자성재료 기술 분야에서 세계를 선도할 수 있는 튼튼한 기반이 될 것"이라고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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