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엔켐, 1Q 매출 51% 급증…“순손실은 주가급등 따른 일회성 평가손실”

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Friday, May 17, 2024, 09:05:18

미국 신규 고객사향 제품 공급 증가로 매출 51%↑
당기순손실, 주가 급등으로 대규모 파생상품평가손실 인식
MSCI 지수 편입 따른 패시브 자금 유입 기대

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ2차전지 전해액 전문기업 엔켐이 올해 1분기 연결 기준 매출액 781억원, 영업손실 118억원의 실적을 기록했다고 17일 밝혔다.

 

최근 미국 신규 고객사향 제품 공급 증가 등의 노력이 이어져 산업 전반의 어려움에도 불구하고 매출액은 전 분기 대비 약 51% 증가했고, 영업손실은 41% 축소됐다. 이는 2차전지 주요 소재 업체들의 평균적인 실적을 상회하는 결과다. 다만 전년 동기 대비 매출은 46% 줄었다. 당기순손실의 경우, 실제 현금 유출은 없었지만 급격한 주가 상승으로 인한 파생상품평가손실이 발생해 2986억원을 기록했다.

 

지난해부터 미국 인플레이션감축법(IRA) 및 유럽 핵심원자재법(CRMA)을 우려한 최상위 중국계 기업들이 전해액 단가를 전 세계적으로 단기간 대폭 낮추면서 1분기 실적 감소가 있었다고 회사 측은 설명했다. 또 중국의 전기차 보조금 지급 중지 등에 따른 시장 상황 변화도 일부 반영됐다.

 

엔켐 관계자는 “한국채택 국제회계기준(K-IFRS)상 리픽싱(전환가격 조정) 등 장래 주식 수에 변동성이 있는 메자닌 증권은 파생상품평가손실로 인식되기 때문에 장부상이지만 대규모 순손실을 기록하게 됐다”고 설명했다. 이어 “이는 회사 건전성이나 펀더멘털에 영향이 없는 손실이기 때문에 순손실 규모가 크다고 재무적인 리스크가 커지는 것이 아니다”고 덧붙였다.

 

이 관계자는 “이와 같은 현상은 K-IFRS 도입 이후 많은 기업들이 빈번하게 겪고 있는 문제”라며 “전환사채(CB) 등을 통해 자금조달에 성공한 회사는 기업가치가 커질수록 실제 현금 유출이 발생하지는 않지만 재무지표상 손실이 커지는 모순적인 상황이 발생한다”고 언급했다.

 

K-IFRS에 따르면 CB, 신주인수권부사채(BW) 등 메자닌 증권은 주식으로 전환되기 전까진 ‘금융부채’ 항목으로 인식돼 관련 평가손익은 순이익에 영향을 미친다. 최근 엔켐은 글로벌적 탈중국 기조에 힘입어 주식 가치가 큰 폭으로 상승한 바 있다. 해당 부채는 전환이 이뤄지거나 리픽싱 조항이 삭제될 경우 자본금 및 자본잉여금으로 계상돼 사라진다.

 

엔켐은 지난 2019년 국내 업계 최초로 미국법인을 설립하고, 현재 미국 내 대규모 전해액 공장을 운영 중인 유일한 기업이다. 미국 증설 및 고객사 진입이 순조롭게 진행되고 있는 가운데 올해 1월 이후 테슬라, 파나소닉 등 글로벌 최상위 기업에게 전해액 공급을 시작해 북미에 진출한 한국, 미국, 일본 3개국 배터리 메이커에게 모두 진입했다.

 

한편 엔켐은 지난 15일 글로벌 주가지수 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 한국 지수에 새롭게 편입됐다. MSCI는 미국의 투자은행 모건스탠리의 자회사인 모건스탠리캐피털인터내셔널이 발표하는 지수다. 투자금융업계에 따르면 약 850억원가량의 신규 패시브 자금이 엔켐에 유입될 것으로 내다보고 있다.

 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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