검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Industry 산업

LIG넥스원, 말레이 방산전시회 참가…동남아 수출 확대 모색

URL복사

Tuesday, May 07, 2024, 13:05:47

‘DSA 2024’서 자사 첨단 기술력 홍보 집중

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣLIG넥스원[079550]은 지난 6일 말레이시아 쿠알라룸푸르에서 개최한 방산전시회 'DSA 2024'에 참가했다고 7일 밝혔습니다.

 

DSA는 말레이시아 정부 주관으로 지난 1988년부터 개최된 국방·안보 분야 전문 전시회로, 올해는 전 세계 60여개국에서 1200개 기업이 참가합니다. 전시회 행사는 오는 9일까지 진행됩니다. 

 

LIG넥스원은 지난 2022년에 이어 두 번째로 참가하며, 중거리 지대공 유도무기 '천궁II', 함대공 유도무기 '해궁', 휴대용 지대공 유도무기 '신궁', 대전차 유도무기 '현궁' 등의 수출 주력 유도무기와 현지 소요가 높은 첨단 '대포병레이더' 체계를 선보입니다.

 

이와 함께, 말레이시아를 비롯해 전시장을 찾는 동남아시아 군 관계자를 대상으로 현지 지형과 전장 환경에 최적화된 유도무기 체계를 알리고, 수출 시장 확대를 위한 다양한 현지 미팅을 진행할 계획입니다.

 

특히 말레이시아가 자국의 국방강화 전략에 따라 깊은 관심을 보이고 있는 천궁II, 해궁 프로모션에 집중할 계획입니다. 천궁II는 중동 주요 국가에 연이어 수출되며 가격 대비 우수한 성능을 세계적으로 검증받은 바 있습니다.

 

말레이시아 현지에서 전시회를 총괄하는 이현수 LIG넥스원 해외사업부문장은 "종합방산업체로서 레이더에서 유도무기까지, 지금까지 축적한 첨단 기술력과 세계적인 수준의 경쟁력을 중점 소개할 것"이라며 "K방산에 대한 세계적 관심이 유럽과 중동을 넘어 동남아시아로 이어질 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했습니다.

 

LIG넥스원은 올해 초 사우디아라비아와 4조원대 천궁II 계약을 발표한 바 있습니다.

 

또한, 오는 9월 필리핀, 11월 인도네시아 전시회에 연이어 참가하는 등 동남아시장 확대행보를 가속화할 계획입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

배너

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




배너