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‘IPO 최대어’ HD현대마린솔루션, 최종 공모가 8만3400원 결정

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Wednesday, April 24, 2024, 16:04:35

국내외 기관 투자자 대상으로 수요예측 진행
9억8451만1800주 신청..경쟁률 201대 1 기록
전체 참여물량 100% 밴드 상단가격 제시

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ올해 상반기 IPO(기업공개) 최대어로 주목받고 있는 HD현대마린솔루션이 최종 공모가를 8만3400원으로 확정했습니다. 공모가는 희망 공모밴드 가격 상단에 해당하는 수치입니다.

 

24일 HD현대에너지솔루션에 따르면, 지난 16일부터 22일까지 5일간 국내외 기관 투자자 대상으로 수요예측을 진행한 결과, 최종 공모가를 희망 공모밴드 가격(7만3300원~8만3400원) 상단인 8만3400원으로 결정했습니다.

 

수요예측에는 국내 기관 1805개, 해외 기관 216곳 등 총 2021개 기관이 참여해 총 9억8451만1800주를 신청했으며 경쟁률은 201대 1을 기록했습니다.

 

수요예측 참여주식 수를 공모가격으로 환산 시 수요예측 참여 금액은 약 82조원입니다.

 

수요예측에서는 전체 참여 물량의 100%(가격 미제시 3.27% 포함)가 밴드 상단인 8만3400원 이상의 가격을 제시했습니다.

 

특히 일정 기간(15일~최대 6개월) 동안 주식을 팔지 않기로 하는 의무보유확약 신청 비율도 45.1%에 달하며 올해 기준으로 가장 높은 비중을 기록했습니다. 상장 후 시가총액은 약 3조7071억원 규모로 전망되고 있습니다.

 

HD현대마린솔루션은 오는 25일과 26일 일반 청약을 거쳐 5월 8일 유가증권에 상장할 예정입니다.

 

상장 대표 주관사는 KB증권과 UBS, JP모간이며, 공동 주관사는 신한투자증권, 하나증권, 인수단에는 삼성증권과 대신증권이 포함됩니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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