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로드시스템, 이든티앤에스와 ‘LLM 활용’ 전략 제휴 체결

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Monday, April 22, 2024, 17:04:04

거대랭기지모델(LLM) 기술 적용 서비스 고도화 추진
빅데이터 기반의 최저가 상품검색 및 결제 연계 서비스 개발

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ모바일 여권 기반 관광 금융 플랫폼 트립패스(TripPASS)를 운영하는 로드시스템은 AI 업무자동화 전문기업 이든티앤에스와 양사간의 핵심 기술을 활용한 공동사업 추진을 위해 전략제휴 협약식을 맺었다고 22일 밝혔습니다. 

 

이든티앤에스는 사용자 친화적인 웹 기반 RPA(Robotic Process Automation) 솔루션을 국내 최초로 개발한 데이터 전문 기업입니다. 최근 한국지능정보사회진흥원(NIA)과 업스테이지가 주관한 ‘Open Ko-LLM 리더보드’의 파인튜닝 분야에서 1위를 차지했고 '2023 올해의 한국어 LLM'에 선정될 정도로 기술력을 인정받았습니다. 

 

이번 양사간의 협약을 통해 로드시스템은 모바일 여권 기반 플랫폼 트립패스에 이든티앤에스의 초거대언어모델(LLM), 검색증강(Retrieval-Augmented Generation, RAG), 멀티모달(Multimodal) 등 AI의 기반이 되는 핵심 기술을 결합해 트립패스 사용자의 여행 편의를 제공할 수 있는 '트립플랜 서비스'를 공동 기획하고 개발할 계획입니다. 

 

이를 통해 양사는 초거대언어모델(LLM)을 활용, 사용자에 최적화된 여행 스케줄을 제안하고 검색증강을 통해 빅데이터 기반의 최저가 상품검색과 결제가 연계된 서비스 선보일 예정입니다.

 

또한 텍스트, 이미지, 영상 등 다양한 유형의 입력을 동시에 처리할 수 있는 멀티모달과 컴퓨터 비전을 활용한 여행 도우미 서비스 등 AI 기술을 활용해 트립패스 플랫폼내 서비스를 고도화할 수 있는 다양한 공동 사업을 추진합니다. 

 

김연기 이든티앤에스 대표는 "RPA와 AI기술을 결합한 서비스 개발을 통해 기술 및 사업 확장을 모색해 왔고 모바일 여권 기반의 플랫폼과 협업할 수 있는 좋은 기회가 마련됐다"며 "양사간의 성공적인 전략 제휴를 통해 국내 AI 기술의 경쟁력을 보여줄 것"이라고 말했습니다.

 

장양호 로드시스템 대표는 "전세계 최초로 모바일 여권 기반의 플랫폼을 상용화한 트립패스에 이든티앤에스가 보유한 국내 최고 수준의 AI 기술을 적용한다면 획기적으로 진화된 글로벌 관광금융 플랫폼 서비스를 선보일 수 있을 것"이라고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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