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르노코리아 '로장주' 엠블런 공식 채택...르노브랜드 강화

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Wednesday, April 03, 2024, 17:04:06

기존 르노코리아자동차에서 르노코리아로 사명 변경
'태풍의 눈' 엠블런 대신 '로장주' 엠블런 사용

 

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ르노코리아자동차가 르노코리아로 사명을 변경하고 공식 엠블럼도 다이아몬드 형상의 르노 엠블런 '로장주'로 변경한다고 3일 밝혔습니다. 

 

이에 따라 르노코리아는 현재 국내 시장에 판매 중인 차량 일부도 새로운 모델로 변경합니다. 유럽 등 해외 시장에서 큰 인기를 얻고 있는 XM3는 글로벌 모델과 동일한 차명 및 엠블럼을 반영해 ‘뉴 르노 아르카나(new Renault Arkana)’로 새롭게 출시합니다. 

 

국내 시장에서 대중적인 인지도로 친밀도가 높은 QM6는 기존 모델명에 로장주 엠블럼을 적용해 '뉴 르노 QM6(new Renault QM6)'로 판매합니다. 단 SM6는 모델명과 엠블럼 모두 기존 그대로 유지합니다. 

 

르노코리아의 이번 사명 및 엠블럼 변경은 125년 역사의 프랑스 자동차 브랜드 ‘르노’의 가치를 국내 고객들과 보다 적극적으로 공유하면서, 기존의 자동차 판매∙제조사를 넘어 한국에서 사랑받는 모빌리티 브랜드로 나아간다는 의미를 담았습니다. 

 

르노코리아는 사명 및 엠블럼 변경과 함께 르노의 새로운 브랜드 전략인 '일렉트로 팝(Electro Pop)'을 국내 시장에 적용해 갈 계획입니다.

 

르노의 일렉트로 팝 브랜드 전략은 ▲모터스포츠 F1 노하우에 기반한 하이브리드 및 순수 전기차 기술을 아우르는 르노의 E-Tech 전동화 기술 ▲르노의 첨단 인포테인먼트 오픈R 링크(openR link)를 중심으로 운전 경험의 혁신적인 향상을 돕는 커넥티비티 기술 ▲이용자의 안전을 최우선으로 하는 휴먼 퍼스트(Human-First) 프로그램 등 3가지 기술을 핵심 기반으로 합니다. 

 

르노코리아는 이번 전략 발표와 함께 특별한 고객 경험을 제공하기 위해 서울 성수동에 국내 첫 플래그십 스토어 '르노 성수'를 오픈합니다. 르노 성수는 전시장과 서비스센터를 기본으로 카페, 팝업스토어, ‘디 오리지널(The Original)’ 르노 아이템 판매 등 다양한 고객 경험을 즐길 수 있는 복합문화공간 콘셉트로 꾸몄습니다. 

 

르노 성수는 1995년 건립된 기존 건물의 1층과 2층 전체를 르노의 새로운 글로벌 마케팅 표준에 맞게 조성했습니다. 프랑스 르노 본사 디자인팀이 참여해 르노의 정체성을 고스란히 반영토록 했으며, 프랑스 작가 빅토르 바자렐리(Victor Vasarely)의 작품에서 영감을 얻은 독특한 패턴을 외관 디자인에 담은 것이 특징입니다. 

 

르노코리아는 최근 부산공장에도 향후 3년간 하이브리드, 전기차 등 미래차 생산을 위한 설비교체 비용으로 1180억 원을 투자하고 신규 인력 200명을 고용한다는 계획을 밝힌 바 있습니다. 

 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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