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쿠팡, 3조원 투자...2027년까지 ‘로캣배송’ 전국으로 확대

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Wednesday, March 27, 2024, 11:03:02

2026년까지 3년간 3조원 투자 계획
플필먼트센터 전국 8개 지역 신설
와우 맴버십 혜택 확대 예정

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ쿠팡은 올해부터 2026년까지 3년간 3조원 이상을 투자해 신규 풀필먼트센터(FC) 확장과 첨단 자동화 기술 도입, 배송 네트워크 고도화을 추진한다고 27일 밝혔습니다.  

 

먼저 오는 2026년까지 경상북도 김천, 충청북도 제천, 부산, 경기도 이천, 충청남도 천안, 대전, 광주, 울산 등 8곳 이상 지역에 신규 풀필먼트센터 운영을 위한 신규 착공과 설비투자를 진행할 계획입니다. 

 

이를 통해 쿠팡은 전국에 로캣배송 지역을 순차적으로 늘려 2027년까지 사실상 '전국 인구 100% 무료 로켓배송'을 구현할 방침입니다.  

 

무료 배송·배달·반품·직구와 쿠팡플레이 무료시청 등이 가능한 와우 멤버십 혜택도 확대할 방침입니다. 쿠팡은 최근 소비자들의 배달비 부담을 해소하기 위해 쿠팡이츠 '무제한 무료배달'이라는 파격적인 서비스를 더하면서 와우회원 '배달비 0원 시대'를 열었습니다. 

 

쿠팡플레이는 올해에도 <SNL코리아>, <하이드>, <사랑 후에 오는 것들>, <가족계획>등 다양한 오리지널 작품들을 연중 꾸준하게 선보일 예정입니다. 이 외에도 축구 국가대표 김민재 선수가 소속된 독일 분데스리가 명문구단 바이에른 뮌헨을 초청하는 <쿠팡플레이 시리즈>도 올 여름 진행할 계획입니다.

 

강형구 한양대 파이낸스경영학과 교수는 "쿠팡의 로캣배송 확대는 소비자의 삶의 질을 개선하는 것은 물론, 막대한 신규 고용 등 지역 경제 활성화에 결정적인 영향을 미치고 있다"며 "특히 지방 식료품 사막의 무료 로켓배송 활성화는 고령화와 저출산 직격탄을 맞은 지역의 거주 매력도를 높여 지역균형 발전에 큰 도움이 될 것"이라고 평가했습니다.  

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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