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삼성전자, 스마트싱스 ‘맵뷰’ 서비스 강화…“집안 구조를 한눈에”

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Thursday, March 21, 2024, 09:03:42

공간 AI 기술 적용, 집 구조 측정해 3D 도면 생성
모바일 기기 외 기기로도 확대…올해 전 세계 서비스 예정

 

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 AI와 3D 기술을 적용해 스마트싱스(SmartThings)의 '맵뷰' 서비스를 강화한다고 21일 밝혔습니다.

 

맵뷰는 스마트싱스에서 주거 공간의 가상 도면을 보면서 공간별 기기를 한눈에 파악하고 관리할 수 있는 서비스입니다. 삼성전자는 최근 공간 AI(Spatial AI) 기술을 활용한 맵뷰 자동 생성, 3차원 보기 기능을 업데이트하고 서비스 지원 기기와 국가를 확대했습니다.

 

맵뷰는 '비스포크 제트 봇 AI'와 같이 라이다(LiDAR) 센서를 가진 기기가 집의 구조와 크기를 측정해 평면도를 생성하는 기능을 추가했습니다. 또한, 집 구조와 공간별 상황을 인지할 수 있는 3차원 보기 기능도 더했습니다. 3D 도면을 보면서 공간별로 스마트싱스 연결 기기의 상태를 확인하고 ▲조명 ▲온도 ▲공기질 ▲에너지 사용량 등의 관리가 가능합니다.

 

삼성전자는 이번 업데이트를 통해 안드로이드 모바일 기기 외에도 삼성 스마트 TV, iOS 모바일 기기로 서비스 기기를 확대합니다. 상반기 중에는 디스플레이가 탑재된 '비스포크 냉장고 패밀리허브'와 '비스포크 AI 콤보' 등 가전에도 적용할 계획입니다.

 

서비스 대상 국가도 지난해 첫 선을 보인 한국과 미국에 이어 올해는 전 세계로 확대됩니다.

 

소비자들은 맵뷰 서비스를 사용해 외출 중에 거실의 조명과 TV를 끄거나 미리 에어컨을 실행시켜두는 등 공간별 기기를 맞춤형으로 제어할 수 있게 됩니다.

 

한편, 삼성전자는 맵뷰 서비스를 일반 가정뿐 아니라 공동주택, 사무공간 등에서도 활용할 수 있도록 건설, 인테리어 업계와 협력을 진행하고 있습니다.

 

복층구조 주택에도 적용 가능한 서비스에 이어 연내 사이니지 등 B2B 사업자에게 적합한 대화면 최적화 UX, 주요 기능을 빠르게 제어할 수 있는 '퀵 콘트롤' 등 맵뷰 서비스를 지속적으로 강화해 전 세계 고객들의 스마트 홈 환경 구축에 기여할 계획입니다.

 

최승범 삼성전자 디바이스플랫폼센터장 부사장은 "맵뷰는 고객들이 언제 어디서나 불편함 없이 집안의 기기를 제어할 수 있도록 끊임없이 고민한 결과"라며 "앞으로도 고객들이 최적의 스마트 홈 환경을 구축하고 더 나은 일상을 누릴 수 있도록 다양한 서비스를 선보일 것"이라고 말했다.

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이종현 기자 flopig2001@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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