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KB국민은행, 신임 사외이사 후보로 김성진·이정숙 추천

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Thursday, March 07, 2024, 19:03:55

유용근·서태종·문수복 이사는 재선임 예정

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB국민은행 사외이사후보추천위원회(사추위)는 7일 신임 사외이사 후보로 김성진 미래에셋자산운용 고문(61), 이정숙 전 서울동부지방법원조정센터 상임조정위원(59)을 추천했다고 밝혔습니다.


김성진 후보자는 1963년생으로 서강대 경제학과를 졸업하고 동원투자신탁운용을 거쳐 미래에셋자산운용에서 채권운용부문 대표(전무·부사장·사장)로 일했습니다. 국내외 금융산업 전반에 이해가 높은 금융·경제 전문가로 금융·경영·경제분야 신임 사외이사 후보입니다.

 


KB국민은행 사추위 관계자는 "고물가·고금리·고환율 등 어려운 시장환경에 대응하기 위해 국내외 자본시장에 대한 깊은 이해와 우수한 역량을 보유한 김성진 후보를 금융·경영·경제분야 신임 사외이사 후보로 선정했다"고 말했습니다.


이정숙 후보자는 건국대 법학 학·석사를 졸업한 뒤 사법시험(33회)에 합격하며 법조계 입문했습니다. 법무법인광장 변호사를 거쳐 삼성증권 법무실장(상무)·컴플라이언스실장(준법감시인)으로 일한 법률·규제분야 전문가입니다.

 


사추위 관계자는 "갈수록 중요해지는 금융회사 내부통제체계를 강화하고 소비자보호를 제고하고자 기업윤리와 내부통제 부문에서 풍부한 경험을 갖춘 이정숙 후보를 법률·규제분야 사외이사 후보로 선정했다"고 밝혔습니다.


이와 함께 KB국민은행 사추위는 기존 유용근(고려대 경영대학 교수)·서태종(한국금융연수원 원장)·문수복(KAIST 전산학부 교수) 사외이사 3인에 대해선 임기 1년의 중임(연임) 사외이사 후보로 추천했습니다.


이들 추천후보는 오는 21일 열리는 정기주주총회 의결을 거쳐 KB국민은행 사외이사로 정식 선임될 예정입니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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