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동양생명, 이문구 신임대표 선임…6년만에 한국인 CEO 체제

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Sunday, March 03, 2024, 07:03:46

2월29일 임시주총서 대표이사 사장 변경
32년 동양생명 몸담은 내부 출신 리더십
2년전 취임한 저우궈단 대표는 조기사임

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣ중형보험사 동양생명이 올해 중대 분수령을 맞고 있습니다. 2015년 중국자본에 넘어간 뒤 중국계 최고경영자(CEO) 체제 아래 있다가 6년만에 '토종 한국인 CEO'를 내부 발탁했습니다.


동양생명은 지난 2월말 임시주주총회를 열고 이문구 부사장을 신임 대표이사 사장으로 선임했습니다. 이문구 신임 동양생명 대표는 1965년생으로 한양대 교육공학과를 졸업하고 1992년 동양생명에 입사했습니다.


동양생명이 1989년 창립했다는 점을 고려하면 회사와 명운을 함께 해온 '정통 동양맨' 입니다. 이문구 대표는 동양생명에서 GA(법인보험대리점) 사업단장, 전략제휴팀장, GA본부장 상무, 최고마케팅책임자(CMO), 영업부문장 전무 등 요직을 두루 거쳤습니다.


지난해 12월초 동양생명 임원후보추천위원회는 "보험업 본질에 충실한 경영전문가이자 다양한 업무에 대한 노하우·리더십 등을 갖췄고 급변하는 금융·보험시장에서 회사 건전경영 및 지속성장을 이끌 수 있는 적임자로 판단했다"며 이문구 당시 CMO를 신임 대표 후보자로 만장일치 단독추천했습니다.


동양생명은 이어 이문구 CMO를 부사장으로 하는 임원 승진인사를 단행합니다. 회사를 이끌 차기 대표로 내정된 이문구 전무의 정식선임을 앞두고 사전예우 차원에서 이뤄진 인사였습니다.

 


이로써 동양생명은 중국계 CEO에서 내부 출신 내국인 경영체계로 전격 전환합니다.

 

동양생명은 1989년 4월 창립해 2013년 12월 동양그룹 계열분리 후 2015년 9월 중국 안방(安邦)보험에 매각된 국내 첫 중국계 보험사라는 독특한 이력을 갖고 있습니다. 이후에는 안방보험이 다자(大家)보험그룹에 흡수되면서 2020년부터 다자보험 산하가 됐습니다.


2017년 9월 구한서 공동대표이사와 안방보험 출신 뤄젠룽 공동대표이사 체제로 바뀌었고 1년이 채 지나지 않은 2018년 3월 뤄젠룽 대표가 취임하며 단독경영에 들어갔습니다.


2022년 2월엔 타이완대학 금융학과 교수이자 홍타이생명보험 회장을 지내고 동양생명 사외이사로 활동하던 저우궈단 대표이사(1959년생)가 후임 CEO로 바통을 이어받았습니다.


대만 국적의 저우궈단 대표는 건강상 이유 등으로 그룹 및 이사회 의장과 미팅후 사임을 결정한 것으로 알려졌습니다. 저우궈단 대표의 공식임기는 2025년 2월15일 만료 예정이었습니다.


그사이 동양생명은 지난해 3분기말 기준 자산 30조8939억원의 중형 생명보험사로 성장했습니다.


새 국제회계기준(IFRS17)을 적용한 2023년 당기순이익(별도기준)은 전년(970억원) 대비 204.8%(1987억원↑) 증가한 2957억원으로 창사 이래 최대 실적을 냈습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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