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이랜드리테일, 계열사 3사 연합 ‘43주년 감사제’ 개최

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Monday, November 06, 2023, 13:11:22

패션 상품 1천개, 생필품 40여종 할인 판매

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ이랜드리테일(대표 윤성대)은 이랜드킴스클럽, 이랜드글로벌 등 유통 계열사와 연합해 43주년 창립 감사제를 두 차례 개최한다고 6일 밝혔습니다. 1차 감사제는 이달 8일부터 14일까지, 2차 감사제는 22일부터 28까지 진행합니다.

 

창립 감사제는 NC백화점, 뉴코아아울렛, 2001 아울렛, 동아백화점 등 이랜드리테일이 운영하는 전국 44개 지점에서 매년 11월 진행하는 연중 최대 규모 행사입니다. 460여개의 패션 브랜드가 참여해 1000개의 단독 기획 상품을 선보입니다. 

 

이랜드리테일에 입점한 전체 패션 브랜드의 80%가 참여해 카테고리별 최대 200개의 기획 상품을 마련했습니다. 영캐주얼 카테고리에서는 숲과 비지트인뉴욕 '구스다운 및 울/캐시미어 혼방코트'를 10만원대에 준비했습니다. 감사제 1년 전부터 동광 그룹과 협의를 거쳐 단독으로 선보입니다.

 

이랜드글로벌 신상품 중에는 아동복 브랜드 밀리밤의 플리스 집업과 여성복 브랜드 멜본의 캐시미어 블렌디드 스웨터가 모두 2만원대로 추가 가격 혜택이 적용됩니다. 이외에도 모든 패션 카테고리에서 이랜드만의 수많은 기획 상품을 선보일 예정입니다.

 

이랜드킴스클럽에서는 삼겹살, 포장김치, 계란 등 40여종과 제철 과일을 할인가에 팝니다. 단독 기획 상품으로 선보이는 종가집 포장김치는 이랜드킴스클럽의 공산 MD가 올해 4월부터 김치 브랜드 ‘종가’와 협업한 상품입니다. 자체 브랜드(PB) ‘오프라이스’ 대전도 함께 진행합니다.

 

이랜드리테일 관계자는 "창립 43주년을 맞아 고객의 오랜 성원에 보답하기 위해 혜택을 구성했다"며 "유통 3사가 협력해 1년에 걸쳐 준비한 다양한 상품과 혜택을 이랜드 43주년 창립 감사제를 통해 누리시길 바란다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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