검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자, 모바일 AI 승부수 ‘엑시노스 2400’ 공개…주요 성능은?

URL복사

Friday, October 06, 2023, 09:10:26

미국 실리콘밸리서 ‘삼성 시스템LSI 테크데이’ 개최
AMD 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 GPU 탑재
첨단 그래픽 기술 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣ삼성전자[005930]는 현지시간으로 5일 미국 실리콘밸리 미주총괄에서 '삼성 시스템LSI 테크 데이 2023'을 개최하고 차세대 모바일 프로세서(AP) '엑시노스 2400'을 공개했습니다.

 

엑시노스 2400은 AMD의 최신 아키텍쳐 RDNA3 기반 엑스클립스 940 그래픽 처리장치를 탑재한 차세대 모바일 프로세서입니다.

 

삼성전자는 "엑시노스 2400은 전작 엑시노스 2200 대비 CPU 성능은 1.7배, AI 성능은 지난 2년간 14.7배 대폭 향상됐다"고 밝혔습니다.

 

엑시노스 2400에는 향상된 레이트레이싱과 함께 글로벌 일루미네이션, 리플렉션·쉐도우 렌더링 등 첨단 그래픽 기술이 탑재됐습니다.

 

삼성전자는 '엑시노스 2400'을 문자를 이미지로 변환하는 새로운 생성형 AI 기술도 선보였습니다. 2억 화소 이미지센서 기반 초고해상도 특수 줌 기술인 '줌 애니플레이스'도 처음으로 공개됐습니다. 움직이는 사물에 대해 풀스크린과 최대 4배 클로즈업 장면까지 화질 저하없이 동시에 촬영할 수 있으며 클로즈업시 AI 기술로 사물을 자동 추적할 수 있습니다.

 

자동차 인포테이먼트용 프로세서인 엑시노스 오토·아이소셀 오토·아이소셀 비전 등 차세대 시스템반도체 제품 기술도 시연됐습니다.

 

삼성전자는 2025년 양산 예정인 차세대 프리미엄 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V920' 구동 영상을 공개했습니다.

 

차량용 이미지센서향 '아이소셀 오토'와 사물의 빠른 움직임을 순간적으로 정확하게 포착 가능한 '아이소셀 비전' 제품을 통해 안전 주행 기술도 선보였습니다.

 

삼성전자는 운전자에게 최고의 모빌리티 경험을 제공하는 차세대 차량용 핵심 반도체를 통해 전장 기술 경쟁력을 강화해 나갈 계획입니다.

 

박용인 삼성전자 시스템LSI사업부 사장은 "생성형 AI가 올해 가장 중요한 기술 트랜드로 자리 잡으며 고도화된 기반 기술 확보의 필요성이 대두되고 있다"라면서 "고성능 IP부터 장단거리 통신 솔루션, 인간의 오감을 모방한 센서 기반 '시스템LSI 휴머노이드'를 구현해나가며 생성형 AI에서 더 발전된 '선행적 AI' 시대를 열 것이다"고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


배너


배너