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현대ENG·CJ대한통운·HL에코텍, ‘차세대 MBR 공정’ 기술개발 목전

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Wednesday, September 20, 2023, 10:09:49

하·폐수처리시설 사업에서 경쟁력 강화 도모

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대엔지니어링과 CJ대한통운[000120] 건설부문, HL에코텍 3사가 추진한 '차세대 MBR(분리막 생물-반응기) 공정'이 기술개발 마무리 단계에 들어가게 됐습니다.

 

현대엔지니어링은 지난 19일 대구 국가물산업클러스터 내 실증화 실험시설에서 CJ대한통운 건설부문, HL에코텍과 '차세대 막분리 공정 공동기술개발 실증화 보고회'를 진행했다고 20일 밝혔습니다.

 

MBR 공정은 하·폐수 처리를 위한 막분리 공정 중 하나로, 생물학적 처리와 분리막을 통한 처리방식을 결합한 것을 의미합니다.

 

3사는 지난해부터 기존 MBR 공정 개선 및 효율화를 위한 협력에 들어간 바 있습니다. 협력을 통해 ▲Grab-Cube ▲총인(T-P, Total Phosphrus) 제거 강화 시스템 ▲에너지절감형 산기관 등을 개발하고 기존 MBR 공정에 적용하며 기술을 고도화했습니다.

 

'Grab-Cube'는 하수처리를 위한 전처리 단계에 적용돼 머리카락 및 섬유사 물질을 제거하는 역할을 하는 설비입니다. 기존 MBR 공정에 설치된 분리막 보호설비에서 제거되지 않은 미세 섬유사 물질이 분리막을 오염시키고, 처리수량을 감소시키는 문제를 해결하고자 개발됐습니다.

 

'총인(T-P) 제거 강화 시스템'은 기존 MBR 공정에 생물학적 총인 처리 효율을 극대화하고 인 제거용 응집제 주입을 최소화하기 위해 개발된 시스템입니다.

 

해당 시스템은 인 처리 효율을 체계적으로 관리하고자 개발됐습니다. 반송수 내 용존산소 농도를 효과적으로 감소시켜 생물학적 인 제거 효율을 극대화하고, 방류되는 인 농도에 따라 인 제거 효율을 최대화 할 수 있는 응집제 투입 설비와 방식도 개발해 적용했습니다.

 

이에 따라 최근 인 처리 규제 강화에 대응하는 동시에 MBR 공정의 처리 수질 안정화, 기계 공사비 절감 효과 등을 이끌어 냈다고 사업 추진 측은 설명했습니다.

 

'에너지절감형 산기관'은 분리막 세정을 위한 설비로 기존 MBR 공정의 가장 큰 단점으로 지적되는 전력비 과다 문제를 해결하기 위해 개발된 장치입니다. 이를 통해 기존 설비보다 분리막 세정 효과가 향상되고 주입되는 공기량도 절반 가량 감소시킬 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

사업 관계자는 "이번 기술개발을 통해 기능 향상과 비용절감 등 개선된 차세대 MBR 공정 기술을 확보할 수 있게 됐다"며 "이를 통해 수질기준 강화에 완벽히 대응할 수 있을 것으로 예상되며, 향후 하·폐수처리시설 관련 사업 추진을 적극 검토하고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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