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단석산업, ‘DS단석’으로 사명 변경…새로운 CI 공개

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Thursday, August 31, 2023, 09:08:30

“끊임없는 도전과 전문성으로 업의 표준을 제시하는 기업으로 발돋움할 것”

 

인더뉴스 양귀남 기자ㅣ단석산업은 자사의 새로운 CI 공개와 함께 사명을 ‘디에스단석(이하 DS단석)’으로 변경했다고 31일 밝혔다. 이는 창립 사명이었던 ‘노벨산업사’에서 1989년 ‘단석산업’으로 변경된 이후 34년만이다.

 

DS단석은 지난 18일 주주총회를 열어 사명 변경과 CI 변경 안건을 의결한 바 있다. 새로운 사명으로 선정된 ‘DS단석’은 'Define Standard'의 약자인 'DS'와 기존 ‘단석(丹石)’을 조합한 것으로 '단석만의 새로운 기준을 정의한다'라는 의미를 내포하고 있다.

 

새롭게 공개된 DS단석 CI는 X, Y축에 이어 단석만의 새로운 Z축을 추가했다는 의미를 담고 있으며, DS단석만의 정체성과 미래 비전을 시각적으로 나타낸 것이 특징이다.

 

사명과 CI를 변경하게 된 배경으로 올해 하반기 유가증권시장의 기업공개(IPO)를 앞두고 기업의 미래 성장과 정체성을 강화하기 위한 의지를 내비쳤다고 회사측은 전했다. 지난해 매출 1조원을 넘어선 DS단석은 미래 성장 도모를 위한 ▲바이오에너지(바이오디젤, 수첨바이오디젤, 바이오중유) ▲플라스틱 리사이클(PVC안정제, PCR, EP, LDH) ▲배터리 리사이클링(폐배터리 재생연, 리튬이온배터리) 등 자원 순환 사업 전개로 견조한 외형 확대를 지속하고 있다.

 

한승욱 DS단석 회장은 “사명 변경과 새로운 CI 공개를 통해 100년 기업을 향해 나아가기 위한 초석을 다지게 됐다”며 “DS단석은 앞으로도 현재의 성과에 안주하지 않고 새로운 것에 대한 끊임없는 도전과 전문성으로 업의 표준을 제시하는 기업으로 발돋움할 것”이라고 말했다.

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양귀남 기자 Earman@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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