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LG디스플레이, 2023 ESG 리포트 발간…“지난해 235만톤 온실가스 감축”

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Monday, July 31, 2023, 17:07:15

2040년까지 2018년 대비 67% 탄소 배출 로드맵 공개
재이용수 사용률 174% 달성
소재 단일화 통해 재활용률 80%까지 높여

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG디스플레이[034220]는 235만 톤의 온실가스 감축을 포함해 지난해 ESG 경영 활동 성과를 담은 '2023 ESG 리포트'를 발간했다고 31일 밝혔습니다.

 

LG디스플레이는 기존 '지속가능경영보고서'에 ESG 경영 활동의 성과와 목표 및 달성 전략을 포괄적으로 담아 'ESG 리포트'로 확대 개정했다고 밝혔습니다. 'ESG 리포트'에는 LG디스플레이 온실가스 저감 및 에너지 절감 활동이 담겼습니다.

 

환경 분야에서는 '2050 탄소중립'을 추진하며 범지구적인 기후 위기 대응에 동참한다는 계획을 밝혔습니다. 2040년까지 탄소 배출을 2018년 대비 67% 감축하기 위한 로드맵도 공개했습니다.

 

LG디스플레이는 온실가스 배출을 90% 이상 줄일 수 있는 감축설비를 도입하고, 신재생에너지 전환 확대 및 에너지 효율 강화 노력으로 지난해 총 235만 톤의 온실가스를 감축했다고 밝혔습니다. 폐수 재이용 시스템 설치 등을 통해 재이용수 사용률은 174%를 달성한 것으로 나타났습니다.

 

재활용이 용이하도록 설계를 바꾸고 소재를 단일화함으로써 폐기 후 재활용률을 80%까지 높였습니다. 친환경 점착제 등 환경 규제 물질을 친환경 물질로 대체해 유해물질 방출량도 최소화했습니다.

 

 

사회 분야에서는 공급망 내 기업들에게 'ESG 공급망 행동규범'을 제정해 제공하고 있는 것으로 나타났습니다. 그 결과 파주 사업장은 '책임 있는 비즈니스 연합(RBA)'에서 가장 높은 공급망 관리 수준을 의미하는 'VAP 플래티넘 등급'을 획득했습니다.

 

협력사를 대상으로 금융 지원, 기술 협력, 의료복지 지원 등 상생 협력 프로그램을 운영해 8년 연속 동반성장지수 '최우수 등급'도 획득했습니다.

 

지배구조 분야에서는 투명하고 건전한 지배구조를 확립하기 위해 기업 지배구조 헌장 및 이사회 가이드라인을 새로 도입했습니다.

 

LG디스플레이는 "ESG 경영 비전과 실천의지를 적극적으로 전파하고 모든 임직원이 이를 내재화하고 동참할 수 있도록 '지속가능한 미래를 위한 참된 디스플레이'라는 새로운 ESG 슬로건을 정립했다"고 밝혔습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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