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‘탈 중국화’ 속 미국 나스닥과 발 맞추는 국내증시

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Sunday, June 04, 2023, 06:06:00

대중국 수출 비중 급격히 줄며 국내증시 탈중국화 뚜렷
미국 수출 많은 업종 강세..나스닥과 상관성 높여

 

인더뉴스 김대웅 기자ㅣ국내 증시에서 탈중국화 현상이 빠르게 나타나고 있다. 동시에 미국 나스닥과는 갈수록 상관성을 높여가는 모습이다.

 

코스피의 탈중국화 현상은 여러 요인이 있지만 최근 외교 상황과도 맞물리고 있다. 우리 경제의 중국 의존도가 높다 보니 국내 주식시장도 그간 중국 시장과 상관성이 높았다. 하지만 변화된 수출 상황이 증시에도 그대로 반영되는 양상이다. 우리 수출은 최근 들어 중국 비중이 급격히 줄고 미국 비중은 높아졌다. 그 결과 올해 들어 중국 시장과 상관성은 낮아지고 미국 시장과 상관성이 높게 나타나고 있다는 분석이 나온다.

 

양해정 DS투자증권 연구원은 "업종에서도 미국향 수출이 많은 IT, 자동차, 2차전지 등이 시가총액 상위를 차지하면서 강세"라며 "나스닥을 중심으로 한 미국 시장과 상관성이 높아진 이유"라고 설명했다.

 

이어 "반도체의 경우 중국 비중이 여전히 높긴 하지만 향후 미국으로 직접 투자가 증가할 것이란 전망과 AI 성장 등의 영향으로 강세를 보이는 중"이라며 "중국 비중이 높은 화학 업종은 시가총액 비중이 계속 낮아지는 등 시장은 탈중국화를 반영해가고 있다"고 진단했다.

 

한편 최근 중국 증시는 경기 모멘텀 둔화에 환율 리스크까지 고조되며 부진한 모습을 보이고 있다. 5월 중화권 주요 지수 수익률은 상해종합 -3.6%, H지수 -8.0%로 연중 최고치를 경신한 나스닥과 상반된 흐름을 나타냈다.

 

무엇보다 코로나를 딛고 리오프닝이 이뤄졌음에도 경기 회복 강도가 기대감을 밑돌고 있기 때문이다. 중국은 5월 제조업 PMI가 2개월 연속 위축 국면을 이어가는 등 각종 지표가 부진하게 나타나고 있다.

 

위안화 가치도 급격히 절하되고 있다. 지난 5월 19일 인민은행이 위안화 고시환율을 7.0356위안으로 고시하며 심리적 지지선인 7위안이 무너지기에 이르렀다. 최근 달러인덱스 강세에 따른 영향도 있지만 근본적인 원인은 경기 회복 둔화에 따른 것으로 풀이된다.

 

신승웅 신한금융투자 연구원은 "중국 경기에 대한 비관심리 확산에 환리스크까지 부각되며 5월 한달 간 외국인 자금이 121억위안 순유출됐다"며 "강한 부양책을 통한 경기 모멘텀 개선이 필요하다"고 언급했다.

 

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김대웅 기자 stock@inthenews.co.kr

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지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

지키려는 SK, 약진하는 마이크론…삼성전자의 HBM 전략은?

2025.06.13 08:39:04

인더뉴스 이종현 기자ㅣD램 업계 3위의 마이크론이 HBM 경쟁에서 약진하는 모습을 보이며 글로벌 HBM 경쟁 구도가 재편되려 하고 있습니다. 12일 외신 및 업계에 따르면, 마이크론은 SK하이닉스[000660]에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM4 샘플을 납품한 것으로 알려졌습니다. 이로써 SK하이닉스·삼성전자[005930] 양강 구도에 변화가 생길 것이라는 평가입니다. 마이크론은 자신들의 HBM4가 2048비트 인터페이스를 탑재했으며 메모리 스택당 2.0TB/s 이상의 속도와 이전 세대보다 60% 이상 향상된 성능을 제공한다고 설명했습니다. 전력 효율 면에서도 5세대인 HBM3E 제품 대비 20% 향상됐다고 덧붙였습니다. SK와 마이크론 사이…HBM이 곧 D램 경쟁력 지난 5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소의 영향으로 전 분기보다 9% 감소한 263억3400만달러(약 36조원)로 집계됐습니다. 비록 HBM의 출하량은 감소했으나 여전히 D램 시장에서의 HBM이 가지는 힘은 강했습니다. 현재 HBM 시장 점유율 1위를 달리고 있는 SK하이닉스는 D램 시장 점유율에서도 1분기 36.9%로 34.4%를 기록한 삼성전자를 앞질렀습니다. 매출에서도 1분기 SK하이닉스는 97억1900만달러, 삼성전자는 90억5700만달러를 기록하며 7억달러의 매출 차이를 보였습니다. D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 지난 1992년 이후 무려 33년 만의 일입니다. 전문가들은 HBM이 양사의 점유율을 갈랐다고 분석합니다. SK하이닉스는 이미 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4도 세계 최초로 엔비디아에 샘플 납품에 성공해 양산을 앞두고 있는 상황입니다. 반면 삼성전자는 아직 엔비디아로부터 HBM3E 12단 제품의 퀄(품질) 테스트를 통과하지 못한 상황입니다. 이런 상황에서 마이크론이 삼성전자보다 먼저 HBM4 샘플을 엔비디아에 납품하게 된 것입니다. 이미 엔비디아의 HBM3E 공급 자격을 획득한 마이크론은 HBM 경쟁력을 강화해 D램 시장에서 약진한 모습을 보여줬습니다. 마이크론은 올해 1분기 D램 점유율 25%로 전분기 대비 3%p 오르며 SK하이닉스, 삼성전자보다 큰 점유율 성장폭을 기록했습니다. 매출도 지난 분기 64억달러에서 올해 1분기 65억7500만달러로 늘어나 3사 중 유일하게 매출이 성장하기도 했습니다. 분수령 될 HBM4…기술력으로 판도 바꿀까 업계에서는 HBM4가 현재 HBM 시장의 판도를 바꿀 핵심 제품으로 보고 있습니다. 특히, 내년에 출시될 확률이 높은 HBM4 이후 제품인 'HBM4E'가 그 분수령이 될 것으로 전망합니다. 첨단 D램 공정은 1x(1세대), 1y(2세대), 1z(3세대), 1a(4세대), 1b(5세대), 1c(6세대) 순으로 나뉘며 세대가 올라갈수록 미세한 선폭을 가져 성능과 전력 효율이 올라가게 됩니다. 현재 SK하이닉스와 마이크론은 기존 HBM을 만들던 방식으로 HBM4를 제작하고 있습니다. HBM4는 10㎚(나노미터)급 1b 설계 기반의 D램을 쌓는 방식입니다. HBM4E서부터는 이보다 한 단계 업그레이드된 1c 설계와 함께 본딩 방식도 기존과 달리 '하이브리드 본딩' 방식을 본격적으로 적용할 예정입니다. 여러 개의 칩을 한 번에 접착해 열 방출에 집중한 기존 방식인 'MR-MUF'와 달리 칩 사이에 범프 없이 직접 연결하는 방식입니다. 이를 통해 연결 밀도를 올려 데이터 전송 속도를 기존보다 획기적으로 끌어올릴 수 있다는 설명입니다. SK하이닉스는 이미 지난해 11월 SK AI 서밋을 통해 16단 HBM3E 제품 개발을 처음으로 공식화하며 MR-MUF 방식과 하이브리드 본딩 기술을 함께 활용할 것이라 밝힌 적도 있습니다. 현재 HBM4 샘플 공급이 가장 늦어진 삼성전자는 1c 설계 방식과 하이브리드 본딩 방식을 적용한 HBM4를 개발해 HBM4 선두 주자인 SK하이닉스와 마이크론을 앞지르겠다는 전략을 세운 것으로 전해집니다. 만약 삼성전자가 이와 같은 방식으로 HBM4 개발에 성공한다면 아직 1b 방식을 적용 중인 SK하이닉스와 마이크론보다 앞선 기술 경쟁력을 확보할 수 있게 됩니다. 하지만 현재 HBM4 이전 단계인 HBM3E 12단 제품의 퀄 테스트 통과가 불확실한 상황인 만큼 당장은 어렵지 않겠냐는 우려도 나오고 있습니다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)은 지난 3월 주주총회에서 "빠르면 2분기, 늦어도 하반기부터는 HBM3E 12단 제품이 시장에서 분명히 주도적인 역할을 할 수 있을 것"이라며 "HBM4, 커스텀(맞춤형) HBM 등 신시장에 대해서는 작년 과오를 되풀이하지 않기 위해 차질 없이 계획대로 개발하고 양산할 것"이라고 말한 바 있습니다.


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