검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

LG전자, 2023년형 ‘휘센 듀얼 인버터 제습기’ 출시

URL복사

Thursday, June 01, 2023, 11:06:16

듀얼 인버터 컴프레서 탑재
동급 용량 제습기 중 제습 효율 가장 앞서
출고가 64만9000원~74만9000원

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 오브제컬렉션 컬러로 디자인 감각을 더한 2023년형 '휘센 듀얼 인버터 제습기'를 출시한다고 1일 밝혔습니다.

 

신제품에는 '듀얼 인버터 컴프레서'를 탑재했습니다. 듀얼 인버터 컴프레서는 2개의 실린더로 한 번에 많은 냉매를 압축 할 수 있어 제습 성능과 에너지 효율이 높다는 특징을 갖고 있습니다.

 

'휘센 듀얼 인버터 제습기'는 전력량 1kWh당 16리터 제품은 3.2리터, 20리터 제품은 2.81리터의 습기를 흡수합니다.

 

LG전자는 "한국에너지공단에 에너지소비효율등급이 등록돼 판매되고 있는 동급 용량의 제습기 중 제습 효율이 가장 뛰어나다"면서 "시험인증기관인 부산테크노파크와 함께 실험한 결과 20리터 신제품을 저소음 제습모드로 작동할 경우 쾌속 제습모드 대비 약 47%의 소비전력 저감효과가 있었다"고 설명했습니다.

 

LG 휘센 제습기는 신제품 3종과 지난해 출시해 판매중인 5종 등 총 8종 모두 에너지소비효율 1등급입니다

 

 

위생관리 기능도 탑재됐습니다. LG 휘센 듀얼 인버터 제습기에 적용된 UV나노 기능은 바람을 내보내는 팬을 UV LED로 살균합니다. 이 기능은 TUV라인란드의 시험 결과 팬에 붙을 수 있는 황색포도상구균, 대장균에 99.9% 항균 효과가 있는 것으로 나타났습니다.

 

LG 휘센 듀얼 인버터 제습기는 ▲실내 습도를 감지해 자동으로 습도를 조절하는 '스마트 제습' ▲빠르게 제습하는 '쾌속 제습' ▲조용하게 작동하는 '저소음 제습' ▲젖은 신발과 옷장 틈새를 건조하는 '집중 건조' 등 다양한 제습모드를 갖췄습니다.

 

스마트폰의 LG 씽큐(LG ThinQ) 앱과 연동해 언제 어디서든 제습기 상태와 실내 습도 등을 확인하고 제품을 제어할 수 있습니다. 이번 신제품은 LG 휘센 제습기 중 첫 번째 UP가전입니다.

 

 

오브제컬렉션 컬러인 카밍 베이지, 클레이 브라운 등 2가지 색상으로 출시됐습니다. 출고가는 제습용량과 자동건조 기능 유무에 따라 64만 9000원부터 74만9000원으로 형성됐습니다.

 

이재성 LG전자 H&A사업본부 에어솔루션사업부장 부사장은 "동급 제품 중 최고의 제습 성능을 갖추고 오브제컬렉션 디자인으로 어떤 인테리어와도 잘 어울리는 휘센 제습기 신제품을 통해 차별화된 고객경험을 제공할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너