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한화생명 “사랑카페 아이스커피로 무더위 날리세요~”

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Thursday, July 21, 2016, 11:07:10

설계사 위해 찾아가는 카페 운영..오는 9월 9일까지 전국 FP 방문 예정

인더뉴스 김철 기자ㅣ 한화생명(대표이사 차남규 사장)이 하절기를 맞아 설계사를 위한 카페를 운영한다.


한화생명은 고객 행복을 위해 땀흘리는 FP를 응원하고 감사의 마음을 전하기 위해 ‘찾아가는 사랑카페‘를 운영한다고 21일 밝혔다.


이번 행사는 차량을 이용한 이동식 카페로 본사 전체 팀장과 임직원 200여명이 도우미로 나섰다. 아메리카노부터 카페라떼, 오렌지쥬스 등 직접 만든 시원한 음료와 수제쿠키를 제공한다.


전국 곳곳에 위치한 60개 지역단을 매일 2~3개씩 방문하며 FP들을 응원할 예정이다. 또한 울산 건강관리협회, 대전 청소년상담복지센터 등 40여개 직장단체 영업장의 고객들도 찾아간다. 


여의도 63빌딩 본사에서 '찾아가는 사랑카페'의 첫 시작을 알렸다. 본사 임원과 팀장 20여명이 오전 7시부터 9시까지 임직원들의 출근길을 직접 맞이했다. 특히, 이날은 올해 입사한 신입사원들이 함께 음료를 나눠주는데 참여했다.


구도교 한화생명 CPC전략실장은 “점점 치열해지는 영업환경에서도 묵묵히 영업활동에 매진하는 FP분들은 한화생명의 가장 소중한 자산이다”며, “'찾아가는 사랑카페'가 영업현장과 교감하는 소통의 장이 돼 하반기 FP들이 신명나게 활동하는데 도움이 될 것으로 기대한다”고 말했다.


한편, 한화생명은 오는 25일에는 명동지역단, (서울 중구 소재), 대전콜센터(대전 중구 소재)를 방문하며, 9월 9일까지 전국을 찾아 운영할 예정이다.  

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김철 기자 goldiron@inthenews.co.kr

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삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

삼성전자, 차세대 파운드리 비전 제시…2027년 1.4나노 공정 양산 계획

2024.06.13 14:53:05

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 2나노, 4나노 등에 적용되는 차세대 최선단 반도체 파운드리(위탁생산) 공정 기술 로드맵을 제시하고 글로벌 팹리스 AI 시장 확대에 적극 나섭니다. 삼성전자는 미국 실리콘밸리에서 지난 12일(현지시간) '삼성 파운드리 포럼 2024'를 개최하고 AI 시대를 주도할 파운드리 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔습니다. 이번 포럼에서는 고객의 AI 아이디어 구현을 위한 삼성전자의 최선단 파운드리 기술 소개, 메모리반도체와 어드밴스드 패키지 사업부와 협력을 통한 시너지 창출 등에 대한 사업전략이 제시됐습니다. 또한 파운드리, 메모리반도체, 어드밴스드 패키지 사업부가 '원팀'으로 원스톱 AI솔루션을 제공하는 턴키 서비스를 통한 기술, 서비스 차별화 전략도 선보였습니다. 2나노 공정에 후면전력공급 도입…2027년 1.4나노 공정 양산 삼성전자는 이번 포럼에서 BSPDN(후면전력공급 기술, Back Side Power Delivery Network) 기술을 적용한 2나노 공정(SF2Z)을 2027년까지 준비한다고 발표했습니다. BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선하는 기술입니다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA(공정기술 평가하는 소비전력, 성능, 면적의 영어 약자) 개선 효과뿐 아니라, 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상 시킨다고 회사 측은 설명했습니다. 광학적 축소(optical shrink)를 통해 PPA 경쟁력이 추가 향상된 신규 4나노 공정 기술 SF4U도 공개하고 2025년에 양산할 예정입니다. 특히, 삼성전자는 2027년에 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있으며 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고 설명했습니다. 현재 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산 중이며 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획입니다. 메모리·패키지와 원팀 협력으로 AI 솔루션 턴키 서비스 제공 삼성전자는 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업을 모두 보유해 고객사에 맞춤형 AI 솔루션을 제공하는 데 유리하다고 밝혔습니다 삼성은 세 개 사업 분야간 협력으로 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 제공합니다. 삼성 솔루션을 이용하는 고객사는 공급망을 단순화하면서 편의성은 높여 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다는 설명입니다. 삼성전자는 2027년에는 AI 솔루션에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술까지 통합해 고객들이 필요로 하는 '원스톱 AI 솔루션'을 제공할 계획입니다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "AI 반도체에 최적화된 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것이다"고 말했습니다. 삼성전자는 이같은 최선단 공정 기술과 함께 기존 8인치 파운드리 공정 라인에도 PPA와 가격경쟁력을 개선한 공정 기술을 제공하는 등 고객 포트폴리오 다변화를 통해 올해 AI 제품 수주 규모는 작년 대비 80% 이상 성장했다고 밝혔습니다.


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