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LG전자, ‘LG 디오스 김치톡톡’ 출시…맥주·소주 보관도 가능

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Tuesday, May 09, 2023, 13:05:29

11일부터 총 65종 김치냉장고 출시 예정
식재료 특성 맞춘 다목적 보관 모드 탑재

 

인더뉴스 권용희 기자ㅣLG전자[066570]는 김치를 포함해 다양한 식재료를 보관할 수 있는 김치냉장고  'LG 디오스 김치톡톡' 신제품을 출시한다고 9일 밝혔습니다.

 

LG전자는 스탠드식 53종, 뚜껑식 12종 등 총 65종 김치냉장고를 선보입니다.

 

스탠드식 신제품에는 491리터 용량의 '다목적 보관모드'를 적용했습니다. 채소, 과일, 주류 등 식재료 및 식품을 맞춤 보관 할 수 있습니다.

 

LG전자는 "김장철인 겨울철을 제외하고 김치냉장고를 다른 용도로 사용한다는 사실을 파악했다"면서 "더욱 다양한 식재료를 최적으로 편리하게 보관할 수 있도록 다목적 보관 모드를 개발했다"고 설명했습니다.

 

LG전자는 이번 신제품에 사내 커뮤니티 '엠지트(MZ+아지트)'의 의견을 반영해 '맥주·소주 보관' 기능을 추가하기도 했습니다.

 

'LG 씽큐' 애플리케이션과의 연동성도 높였습니다. 앱에서 김치냉장고를 등록하고, 식재료에 맞춰 보관하는 칸을 다르게 설정할 수 있습니다.

 

스탠드식 신제품은 구매 후에도 새로운 기능을 업그레이드 할 수 있습니다. LG전자는 향후 324리터 용량의 제품까지도 다목적 보관 모드를 추가하겠다고 밝혔습니다.

 

이밖에도 LG 디오스 김치 톡톡에는 ▲공간 활용성을 높인 '다용도 분리벽' ▲유산균을 관리를 돕는 'New 유산균김치+' ▲제조사와 제조일자에 맞춰 김치를 관리하는 '인공지능 맞춤보관' 기능이 탑재되어있습니다.

 

LG전자는 신제품을 11일부터 순차적으로 출시한다는 방침입니다. 출고가는 스탠드식은 190만원서부터 425만원, 뚜껑식은 62만원부터 124만원으로 용량에 따라 다르게 선보입니다.

 

이현욱 LG전자 H&A사업본부 키친솔루션사업부장(전무)는 "김치냉장고의 역할을 다양하게 확장시킨 것처럼 기존에 없던 차별화된 고객경험을 제공하는 제품을 선보이기 위해 지속적으로 노력하겠다"고 말했습니다.

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권용희 기자 brightman@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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