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현대차그룹, ‘로봇 친화형’ 스마트 오피스 구축 추진

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Tuesday, May 09, 2023, 09:05:21

이지스자산운용과 로보틱스 토탈 솔루션 개발 MOU
내년 1분기 ‘팩토리얼 성수’에 로봇 친화형 빌딩 첫 선

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대자동차그룹이 '로봇 친화형' 스마트 오피스 빌딩 구축을 추진합니다.

 

9일 현대차그룹에 따르면, 이지스자산운용과 로봇 친화형 빌딩 사업화를 위한 업무협약을 체결했습니다. 협력을 통해 현대차그룹은 스마트 오피스 건물을 위한 로보틱스 토탈 솔루션 개발과 함께 미래 성장 기업의 핵심 거점에 로봇 친화형 빌딩을 구축한다는 계획입니다.

 

로보틱스 토탈 솔루션은 고객 수요를 발굴해 최적화된 하드웨어·소프트웨어를 제안 및 구축하고, 연계한 엔지니어링·교육·A/S 솔루션까지 함께 제공하는 것을 의미합니다.

 

현대차그룹은 자사 로봇 기술을 이지스자산운용이 개발 중인 '스마트 빌딩 OS'와 연계해 스마트 오피스에 입주한 기업의 업무환경에 최적화된 로봇 서비스를 공동 개발할 예정입니다. 현대차그룹은 실내외 배송 로봇 기술, 무인 주차 및 안내 로봇 기술 등 다양한 로봇 기술을 보유 중입니다.

 

이를 통해 구축된 로봇 친화형 빌딩은 ▲전기차로 출근 ▲스마트 존 하차 ▲무인 주차 및 자동 충전 ▲얼굴 인식을 통한 출입 관리 ▲스마트 좌석 예약 ▲식음료 로봇 배송 ▲무인 택배 시스템 등의 맞춤 로보틱스 서비스가 제공됩니다.

 

현대차그룹은 협약을 통해 '서울 서남부권역 바이오 클러스터'와 '성수 크리에이티브 클러스터' 등 국내 주요 핵심 거점에 위치한 신축 빌딩에 '로보틱스 토탈 솔루션'을 적용할 예정입니다. 내년 1분기 준공 예정인 이지스자산운용의 스마트 오피스 빌딩 '팩토리얼 성수'에서는 양사간 전략적 파트너십으로 탄생한 로봇 친화형 빌딩이 첫 선을 보입니다.

 

현대차[005380]∙기아[000270] 로보틱스랩은 로보틱스 하드웨어·소프트웨어 솔루션 공급과 로봇 친화형 빌딩 설계 지원 및 기술 검토를 담당할 예정입니다. 현대글로비스는 무인 택배 시스템, 로봇을 이용한 라스트마일 배송 서비스 운영을 맡게 되며, 현대위아는 주요 로봇 하드웨어 양산 및 무인 주차 로봇 솔루션을 담당합니다. 현대건설은 로봇 친화형 건축물의 최적 설계 및 시공 기술 개발을 추진합니다.

 

이지스자산운용은 신축 부동산 사업지 제공과 함께 현대차그룹 로보틱스 솔루션과 빌딩 인프라간 연동 지원을 담당할 계획입니다.

 

김용화 현대차∙기아 연구개발본부장은 "그동안 현대차∙기아가 제시해왔던 모빌리티를 기반으로 사물의 이동성을 새롭게 정의하고, 전통적인 공간의 개념을 혁신하는 로보틱스 비전을 현실로 만들기 위한 첫걸음을 내딛은 셈"이라며 "이번 협력으로 앞으로 오피스, 쇼핑몰 등 다양한 유형의 공간의 가치를 증대시키고, 미래의 사용자에게 부가가치를 제공할 것"이라고 말했습니다.

 

정석우 이지스자산운용 리얼에셋부문 대표는 "이번 협약은 첨단산업 기업 및 관련 기관이 동반 성장할 수 있는 스마트 오피스 클러스터의 초석이 될 것"이라며 "로봇 친화 스마트빌딩 구축을 통해 첨단산업 기업에 적합한 공간을 제공하고, 나아가 인재들이 공간 사용자 관점의 서비스를 누릴 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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