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4월 전국 3.7만가구 분양 예정…서울 ‘휘경자이 디센시아’ 주목

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Tuesday, March 28, 2023, 15:03:54

부동산R114, 4월 분양 예정단지 통계 발표
분양 성수기·일정 연기 등으로 올해 월 최다물량
수도권에 물량 집중..서울은 휘경3구역 등 3283가구
‘미분양 리스크’ 큰 지역서는 분양 일정 저울질할 듯

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ오는 4월 전국 아파트 분양예정물량이 올해 월 최대 규모인 3만7000가구인 것으로 집계됐습니다.

 

28일 부동산 전문 리서치업체인 부동산R114에 따르면, 다음 달에는 전국 42개 단지, 총 3만7457가구가 분양에 들어갈 예정입니다.

 

본격적인 분양 성수기로 접어드는 시기인 데다 3월 예정물량 일부가 4월로 연기되며 지난 2월 조사 때 예정물량이었던 2만5495가구보다 1만가구 넘게 늘었다고 부동산R114 측은 설명했습니다. 정부의 규제 완화로 주택 매수심리가 어느 정도 회복세를 보이고 있다는 점 또한 물량에 영향을 준 요인으로 분석했습니다.

 

권역별로 수도권이 2만4656가구, 지방이 1만2801가구로, 수도권이 약 3분의 2 가량을 차지하는 것으로 조사됐습니다. 수도권의 경우 경기도가 1만7832가구로 권역 전체물량의 72.3%를 차지했으며, 서울은 3283가구로 인천(3541가구)과 비슷한 수치였습니다.

 

지방에서는 강원도가 2723가구로 예정물량이 가장 많았으며, 충남(2208가구), 충북(2076가구), 전남(1490가구), 광주(1445가구) 등이 뒤를 이었습니다. 미분양 이슈가 있는 대구를 비롯해 세종, 대전, 울산, 경북, 전북 등 6개 지역은 분양 예정물량이 없는 것으로 나타났습니다.

 

서울에서는 동대문구 휘경3구역 재개발 단지인 '휘경자이 디센시아'가 내달 분양에 들어갈 예정입니다. GS건설이 시공사를 맡아 공급되는 지상 최고 35층, 14개동, 총 1806가구 규모의 대단지로, 이중 전용 39~84㎡, 700가구가 일반 분양 물량으로 나옵니다. 수도권 전철 1호선과 경의중앙선, 경춘선을 단지와 가까운 곳에서 이용 가능하며 주요 생활 인프라도 인접하다는 것이 장점으로 꼽히고 있습니다.

 

가장 많은 물량이 공급되는 경기도에서는 광명시 광명뉴타운 1구역을 재개발해 들어서는 ‘광명자이 더샵 포레나’가 주목해 볼 만한 단지로 꼽히고 있습니다. GS건설, 포스코건설, 한화 건설부문이 시공사를 맡아 지하 3층~지상 38층, 28개동, 총 3585가구의 초대형 단지로 공급되며, 일반 분양 물량으로는 전용 39~127㎡, 776가구가 나옵니다.

 

여경희 부동산R114 수석연구원은 "규제지역 내 전용 85㎡ 이하 아파트의 추첨제 확대로 서울에서의 청약 호조가 예상되나 금리 부담 등이 여전한 만큼 시세 대비 높은 가격으로 분양되는 단지에는 관심이 덜 할 것으로 보인다"며 "미래가치가 기대되는 지역 위주의 수요 쏠림도 나타나며 미분양 리스크가 큰 지방을 중심으로 분양을 연기하는 사업지들이 늘어날 수 있을 것으로도 보고 있다"고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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