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KB라이프생명, 정규직 전환 ‘채용연계형 인턴’ 모집

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Tuesday, March 28, 2023, 13:03:57

5~7월 12주 인턴실습 거쳐 정규직 여부 결정
4월 4~5일 현직자 상담하는 채용설명회 마련

 

인더뉴스 문승현 기자ㅣKB라이프생명은 28일 신입사원 채용을 위한 '2023년 채용연계형 인턴'을 공개모집한다고 밝혔습니다.


모집분야는 ▲마케팅·영업기획 ▲계리·상품·리스크 ▲디지털·IT ▲경영일반 부문입니다. 직무별로 최대 2지망까지 중복 지원할 수 있습니다.


4년제 대학졸업자 또는 졸업예정자(2023년 8월)를 대상으로 하며 모집부문별 관련 학과 전공자나 자격증 소지자, 외국어 능통자를 우대합니다.


4월9일까지 원서를 접수하고 17일 서류 합격자를 발표합니다. KB라이프생명 채용 홈페이지에서 입사지원서와 자기소개 영상(IT직무 지원자 제외)을 제출해야 합니다.


선발된 인턴은 5월8일부터 7월28일까지 12주 동안 실습을 합니다. 인턴십 기간중 내부심사를 거쳐 정규직으로 최종 채용합니다. 정규직 전환 여부 결과 발표는 8월11일, 최종 입사일은 9월초 예정입니다.


KB라이프생명은 현직자가 참여하는 채용설명회를 개최합니다. 4월4일부터 5일까지 캐치카페(신촌점·서울대점·한양대점·안암점)에서 진행되며 캐치 홈페이지에서 희망회차를 선택해 사전신청해야 합니다.


KB라이프생명 관계자는 "올해 푸르덴셜생명보험과 KB생명보험의 통합법인 'KB라이프생명'이 새롭게 출범한 만큼 회사의 첫 신입사원으로서 도전을 함께할 유능한 인재들의 많은 관심과 지원을 바란다"고 말했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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