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국내 손보사, 석유·천연가스 관련 보험·투자 정책 외면

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Tuesday, March 28, 2023, 12:03:01

한국사회책임투자포럼 '인슈어링 아워 퓨처 코라이 스코어카드 2022' 발간
9개사 가운데 8개사, 석유 및 천연가스 보험·투자 정책 점수 ‘0점’
기후위기 관련, 화석연료 전반 걸친 정책 수립 필요

 

인더뉴스 김용운 기자ㅣ국내 손해보험사들이 석유, 천연가스 관련 보험인수심사(이하 언더라이팅Underwriting)와 투자 정책이 거의 없는 것으로 드러났습니다. 이에 따라 기후변화 리스크 관리를 위한 정책 수립이 필요하다는 지적이 나오고 있습니다. 

 

28일 한국사회책임투자포럼 발간한 '인슈어링 아워 퓨처 코리아 스코어카드 2022'(Insuring Our Future Korea Scorecard 2022)에 따르면 국내 손해보험사의 언더라이팅·투자 정책을 분석한 결과, 각 보험사의 화석연료 정책은 석탄에 집중되어 있고 석유 및 천연가스의 위험성은 간과하고 있는 것으로 조사됐습니다. 

 

보고서 설문에 응답한 9개 보험사 가운데 삼성화재를 제외한 8개의 보험사가 석유 및 천연가스 언더라이팅 정책을 수립하지 않았고 석유 및 천연가스 관련 투자 제한 정책을 수립한 보험사는 없는 것으로 확인되었습니다. 

 

석유, 천연가스를 포함한 화석연료 언더라이팅 정책 평균 점수는 10점 만점에 1.5점, 투자 정책 1.7점으로 알리안츠(Allianz), 악사(AXA), 스위스 리(Swiss Re) 등이 포함된 글로벌 톱10 손해보험사의 언더라이팅 4.1점/투자 3.9점과 차이를 보였습니다.

 

한국사회책임투자포럼의 '인슈어링 아워 퓨처 코리아 스코어카드 2022'는 '인슈어 아워 퓨처 글로벌 스코어카드'(Insure Our Future Global Scorecard)와 동일한 문항과 평가 방법론이 적용된 한국판 스코어카드(Scorecard)입니다. 

 

스코어카드는 기후 위기 상황에서 보험 산업의 역할을 알리기 위한 글로벌 캠페인 '인슈어 아워 퓨쳐Insure Our Future'에서 매년 발간하는 보고서입니다. 

 

전 세계 30개 주요 손해보험사와 재보험사를 대상으로 석탄, 석유 및 천연가스에 대한 언더라이팅 및 투자 정책을 평가하고 이를 점수화 합니다. 이를 통해 글로벌 보험사들에게 지구 평균 온도 상승을 1.5℃로 제한하기 위해 새로운 화석 연료 프로젝트에 대한 보험 지원을 중단하고 기존 석탄, 석유 및 천연가스 운영에 대한 지원을 1.5℃ 기후 목표에 따라 단계적으로 중단할 것을 촉구하고 있습니다.

 

한국사회책임투자포럼은 보고서를 통해 "보험산업은 기후 리스크 관리를 위해 언더라이팅·투자 대상 기업의 화석연료 관련 매출 비중, 설비, 생산량 등을 지표로 배제 또는 유의 기업에 대한 구체적인 기준을 마련하고 석유 및 천연가스를 포함한 화석연료 자산의 출구 전략(Phase-out: 단계적 축소)을 수립해야 한다"고 지적했습니다. 또한, 화석연료 대체제인 신재생에너지 체제로의 전환이라는 변환점에서 새로운 기회를 포착하는 것이 필요하다고 강조했습니다.

 

양춘승 한국사회책임투자포럼 상임이사는 "이번 보고서 발간을 기점으로 국내 보험사를 대상으로 한 지속적인 인게이지먼트를 계획하고 있다"며 "기후 위기를 극복하기 위한 보험산업의 역할을 금융당국, 민간 금융기관과 함께 공유하여 보험산업의 변화가 국내 산업 전반에 걸쳐 기후변화 리스크를 경감시키는 동시에 신재생에너지 체제 전환을 위한 초석이 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했습니다. 

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김용운 기자 lucky@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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