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현대건설, 세계 최대 건설사와 ‘신시장 진출 확대’ 협력

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Tuesday, February 07, 2023, 17:02:57

CSCEC 주요 그룹사인 중국건축6국과 업무협약
동남아 지역 주요 인프라 등 신시장 개척 협력 약속

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ현대건설[000720]이 신시장 진출 확대를 위해 글로벌 최대 규모의 건설사인 중국 CSCEC 그룹과 손을 잡았습니다.

 

7일 현대건설에 따르면, 이날 싱가포르 만다린 오리엔탈호텔에서 중국건축 제6공정국 유한공사(CCSEB, 이하 중국건축6국)와 전략적 협력을 위한 업무협약을 체결했습니다.

 

중국건축6국은 건축 및 사회 인프라 건설, 부동산 투자개발 등 다양한 분야에서 사업을 진행하는 중국 건설회사로, 2022 ENR Global(2021년 매출액) 기준 세계 1위 건설사인 CSCEC의 주요 그룹사입니다. 현재는 필리핀, 스리랑카, 브루나이 등에서 사업을 이어가고 있는 중입니다.

 

양사는 이번 협약을 통해 ▲동남아 지역 주요 인프라 사업 협력 ▲아시아인프라투자은행 재원 조달 사업 참여 기회 확대 ▲양사 협력을 통한 가격경쟁력 제고 ▲초고층 빌딩 및 부동산 투자개발 사업 추진 등의 분야에서 시너지 효과를 창출한다는 계획입니다. 협력 대상 사업을 발굴하는 등 폭넓은 협조 방안도 마련할 예정입니다.

 

현대건설은 세계 정상급 수준의 기술력과 해외건설 노하우를 기반으로 중국건축6국의 글로벌 네트워크를 활용해 미진출 동남아 국가 및 아프리카 지역을 대상으로 신시장을 개척한다는 구상입니다. 중국건축6국은 풍부한 자본과 인력을 바탕으로 현대건설과 전략적 파트너십을 구축해 해외 시장 진출에 적극 임할 계획입니다.

 

윤영준 현대건설 사장은 "글로벌 최대 건설그룹과의 파트너십을 통해 다양한 사업을 발굴해 실질적인 성과를 모색해 나갈 계획"이라며 "양사의 협력이 글로벌 건설시장에서 경쟁력을 제고하고, 시너지를 극대화하는 기회로 발전할 수 있길 기대한다"고 말했습니다. 

 

왕진 중국건축6국 회장은 "해외 건설시장에서 앞선 기술력과 시공 역량으로 인정받고 있는 현대건설과 전략적 협력 파트너가 돼 기쁘다"며 "양사가 적극 협력해 향후 해외 시장에서 가시적인 성과를 낼 수 있기를 바란다"고 밝혔습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

SK하이닉스, 차세대 모바일 낸드 솔루션 ‘ZUFS 4.0’ 개발

2024.05.09 10:43:17

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품인 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0'을 개발하는 데 성공했다고 9일 밝혔습니다. 온디바이스 AI는 물리적으로 떨어진 서버의 연산을 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 구현하는 기술입니다. 스마트폰 기기가 자체적으로 정보를 수집하고 연산하도록 해 AI 기능의 반응 속도는 빨라지고 사용자 맞춤형 서비스 기능도 강화되는 장점이 있습니다. 이번 ZUFS는 플래시 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품입니다. 스마트폰 앱에서 생성되는 데이터를 공간 구분 없이 동시에 저장했던 기존 UFS와 달리 여러 데이터를 용도와 사용 빈도 등 기준에 따라 각각 다른 공간에 저장해 스마트폰 OS의 작동 속도와 저장 장치의 관리 효율성을 높인다고 회사 측은 설명했습니다. 또한, 장시간 사용 환경에서 스마트폰 앱 실행 시간을 기존 UFS 대비 약 45% 향상시켰으며 저장 장치의 읽기, 쓰기 성능이 저하되는 정도가 UFS 대비 4배 이상 개선됨에 따라 제품 수명도 약 40% 늘어났다고 덧붙였습니다. SK하이닉스는 "ZUFS 4.0은 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리반도체로 업계 최고 성능 구현을 통해 HBM으로 대표되는 초고성능 D램에 이어 낸드에서도 AI 메모리 시장을 이끌어 갈 것"이라며 "AI 붐이 도래하기 전인 2019년부터 고성능 낸드 솔루션에 대한 시장 수요가 발생할 것으로 내다보고 글로벌 플랫폼 기업과 협업해 ZUFS 개발을 시작했다"고 강조했습니다. SK하이닉스는 고객사에 제공한 초기 단계 ZUFS 시제품을 바탕으로 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 적합한 4.0 제품을 개발했다고 설명했습니다. 회사는 올해 3분기부터 ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획으로 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스 AI 스마트폰들에 탑재될 예정입니다. 안현 SK하이닉스 부사장은 "빅테크 기업들이 자체 개발한 생성형 AI를 탑재한 온디바이스 개발에 집중하면서 여기에 필요한 메모리에 대한 요구 수준이 높아지고 있다"며 "고객 요구에 부응하는 고성능 낸드 솔루션을 적시 공급하는 한편, 세계 유수 기업들과의 파트너십을 강화해 '글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더의 위상을 공고히 해나갈 것"이라고 말했습니다.


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