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SK에코플랜트, ‘초순수 생산 핵심기술’ 국산화 시동

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Tuesday, February 07, 2023, 09:02:30

세프라텍과 초순수 핵심기술 연구개발 및 투자협약 체결
초순수 생산공정 국산화 국책과제 참여..탈기막 개발 추진

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣSK에코플랜트가 초순수 생산 핵심기술 국산화에 돌입합니다.

 

SK에코플랜트는 분리막 제조업체인 세프라텍과 초순수 핵심기술 연구개발 및 투자협약식을 체결했다고 7일 밝혔습니다.

 

초순수는 물 속에 있는 불순물, 미생물 등을 고도의 정제기술로 제거한 순도 100%에 가까운 물을 의미하며 반도체 생산에 필수적 소재로 꼽히고 있습니다. 반도체 밑판이 되는 150mm 웨이퍼 1장을 깎아내는데 보통 초순수 1톤 이상이 사용되는 상황입니다.

 

세계 물 사업 조사기관인 GWI와 환경부에 따르면, 글로벌 초순수 시장은 오는 2024년 23조원 이상으로 확대될 전망이며, 국내 시장 또한 2024년에는 2020년 대비 40% 이상 성장이 예상되고 있습니다. 현재 디스플레이, 화학, 의료, 바이오 등 다양한 분야의 첨단산업에 초순수가 이용되고 있으며, 반도체와 같이 IT관련 제조 비중이 높은 산업일수록 더 높은 성장세를 보이고 있습니다.

 

협약에 따라 SK에코플랜트는 환경부가 추진 중인 '초순수 생산공정 국산화 기술개발사업' 중 '탈기막(MDG) 개발 과제'에 참여합니다. 탈기막 기술은 초순수 생산공정 과정에서 고난도 핵심기술로 구분되는 3가지 중 하나며, 탈기막은 특수 제작된 분리막으로 물속에 녹아있는 산소 농도를 1ppb(10억분의 1) 이하로 제거하는 핵심 장치입니다.

 

SK에코플랜트는 수처리 운영 노하우를 토대로 분리막 기술을 보유한 세프라텍과 함께 연구개발에 나섭니다. 물에서 불순물을 제거하는 탈기막 모듈의 형태를 만들어내는 등 핵심 기술을 확보하고, 사업화도 지원할 예정입니다. 공동연구를 비롯해 세프라텍의 지분 약 18% 인수를 바탕으로 연구개발을 위한 투자 지원도 나섭니다.

 

SK에코플랜트는 국책과제 참여를 계기로 초순수 사업을 향후 반도체 뿐 아닌 다양한 산업분야의 미래 사업으로 연계해 폭넓게 응용한다는 방침이라고 설명했습니다. 일부 국가가 세계 초순수 시장을 독점한 상황 속에서 국내 수처리 업계의 해외 시장 진출의 교두보를 마련할 것으로도 기대하고 있다고 덧붙였습니다.

 

김병권 SK에코플랜트 에코랩센터 대표는 "고난도 수처리 기술 역량은 이제 첨단산업을 이끄는 중요한 기술 중 한 축으로 자리잡았다"며 "국내 수처리 1위 기업으로써 초순수 핵심기술 보유국의 길을 열기 위해 최선을 다하고, 물을 하나의 미래 자원으로 보고 기술 고도화를 바탕으로 물 산업 포트폴리오를 확장해 나갈 것"이라고 말했습니다.

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홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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