검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

이원덕 우리은행장 “고객감동으로 신뢰받는 은행 만들자”

URL복사

Sunday, January 29, 2023, 10:01:29

2023 키워드 감동·선도·성장·혁신·통제 'MAGIC'
고객신뢰 기반 확장성 있는 금융서비스 구현 선포

인더뉴스 문승현 기자ㅣ이원덕 우리은행장이 고객을 감동시키고 다양한 산업과 연결·확대한다는 의지를 담아 'Touch Everyone, Connect Everything'이라는 경영목표를 내세웠습니다.


29일 우리은행에 따르면 전날 일산 킨텍스에서 임직원 1300여명이 참석한 가운데 '2023년 상반기 경영전략회의'가 열렸습니다.


이번 경영전략회의는 2023년 경영 방향을 함축한 '세상을 흔들 매직(MAGIC)으로!' 라는 슬로건 아래 최고경영자(CEO) 메시지와 버츄얼 휴먼을 활용한 AI뱅커의 경영계획 발표, 직원참여 행사 등으로 진행됐습니다.

 


이원덕 은행장은 이날 회의에서 "어려운 대외환경을 극복해야 하고 금융 트렌드의 빠른 변화에 민첩한 대응이 필요하다"며 'Touch Everyone, Connect Everything'을 2023년 경영목표로 밝혔습니다.


우리은행은 모두의 마음을 감동시키는 신뢰받는 은행을 만들고, 다양한 산업과 연결로 금융생태계를 확대해 나가겠다는 의지가 담긴 것이라고 설명합니다.


이원덕 은행장은 올해 우리은행이 집중할 5대 경영방향으로 ▲고객감동(Customer Move) ▲기술선도(Tech Advance) ▲사업성장(Biz Growth) ▲문화혁신(Culture Innovation) ▲위험통제(Risk Control)를 제시하면서 각 영단어 앞글자를 따 'MAGIC'을 만들어 가겠다고 선포했습니다.


우리은행 관계자는 "우리은행의 124년 역사 속에서 증명되었듯 앞으로 나아갈 길 또한 고객중심 경영이 핵심이라는 것을 다시 한번 일깨울 수 있었던 자리였다"고 평가했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너