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불청객 명절 증후군…‘이색 매운맛’으로 스트레스 날린다

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Friday, January 27, 2023, 11:01:56

식품·외식업계, 매콤한 맛 강조한 제품 선봬

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣ'매운 음식을 먹으면 스트레스가 풀린다'는 말은 과학적 근거가 있습니다. 캡사이신 등이 포함된 음식 섭취 시 통증이 뇌신경을 자극하고 뇌는 고통을 줄이기 위해 엔도르핀을 분비하면서 스트레스가 풀린다고 느낍니다. 유통가가 명절 스트레스를 해소할 수 있는 매콤한 제품을 선보입니다.


27일 유통업계에 따르면 하림은 '매콤후랑크'를 다시 시장에 내놓았습니다. '매콤후랑크'는 국내산 닭고기로 만든 소시지로 2016~2019년 중·고등학교 매점에서 판매돼 인기를 얻은 바 있습니다. 단종 이후 소비자들의 요구를 반영해 이번에 재출시하기로 결정했습니다. 

 

소시지에 꼬치를 꽂아 편리함을 더했고 향수를 불러일으키는 패키지 디자인을 적용했습니다. 전국 CU와 GS25에서 구매할 수 있으며 재출시 기념 1+1 프로모션을 진행해 당시 가격으로 즐길 수 있도록 했습니다. 뉴트로에 열광하는 Z세대(1990년대 중반~2009년 출생)에게도 다가간다는 전략입니다.


해태제과는 세계 각국의 면 요리를 만두로 빚은 ‘고향만두 면교자’를 내놨습니다. 첫 주자는 중국집 대표 면요리 짬뽕과 삼선우동입니다. 면은 만두피로, 건더기와 국물은 만두소로 만든 교자 만두입니다. 얄피(얇은 피 만두)보다는 두껍고 원조 고향만두보다는 얇습니다.

 

야채와 국산 돼지고기를 포함해 짬뽕과 삼선우동에 들어가는 오징어를 넣었습니다. 시중 해물 만두보다 2배 가까이 오징어가 들어간 데다 10㎜로 썰어 넣어 식감을 강조했습니다. 빨간 맛짬뽕 면교자는 청양고추의 매운맛, 삼선우동 면교자는 순한맛을 선호하는 이들을 위한 제품입니다.

 


치킨 브랜드 푸라닭 치킨의 ‘제너럴 핫 치킨’은 미국식 퓨전 깐풍 요리 ‘제너럴 쏘 치킨’을 푸라닭 스타일로 재해석한 메뉴입니다. 오븐·후라이드 방식으로 조리된 치킨에 깐풍 소스와 월남 건고추, 튀긴 마늘 토핑으로 구성했습니다. 뼈·순살·윙콤보 버전으로 출시돼 개인 취향에 따라 선택 가능합니다.
 

이마트는 더본코리아와 손잡고 백종원 대표의 레시피를 반영한 '빽라면'을 출시했습니다. 소고기 베이스에 치킨 스톡 등 백종원 대표의 육수 배합을 통해 제작했습니다. 에그 후레이크를 담아 계란 맛을 강조했으며 미역, 대파 등의 후레이크도 담겼습니다. 면은 감자전분으로 만들고 녹차풍미액을 가미했습니다.


분식 브랜드 스쿨푸드는 자사 메뉴 ‘모짜렐라 스팸 계란 마리’, ‘장조림 버터 비빔밥’에 사용된 짱아찌를 밀키트로 재탄생시켰습니다. 스쿨푸드의 ‘오도독 매콤 짱아치’는 매콤함을 느낄 수 있는 밀키트 제품으로, 볶음밥, 김밥, 찌개 등 다양한 한식 메뉴와 곁들여 먹을 수 있습니다.


유통업계 관계자는 "명절 음식 준비와 장거리 운전, 덕담 속 가시 돋친 말들로 인해 명절 증후군에 시달리는 이들이 많다"며 "이렇게 뒤끝을 남기는 명절 이후에는 매콤한 음식으로 스트레스를 푸는 것이 한 가지 방법이 될 수 있다"고 말했습니다.

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장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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