검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Estate 건설/부동산

토지·단독주택 공시가 ‘뚝’…보유세 부담 줄어든다

URL복사

Wednesday, January 25, 2023, 10:01:21

표준지 공시지가 5.92%↓..표준주택 공시가는 5.95% 하락
공시가 현실화율 반영해 2020년 수준으로 조정
일부 지역만 소폭 조정..전체 변동폭 원안과 차이 없어

 

인더뉴스 홍승표 기자ㅣ정부가 올해 땅값 및 단독주택 가격 기준으로 적용되는 표준지 공시지가와 표준단독주택 공시가격을 전년 대비 각각 5.92%, 5.95% 내리기로 확정했습니다.

 

25일 국토교통부에 따르면, 지난 19일 중앙부동산가격공시위원회 심의를 거쳐 2023년 표준지공시지가 및 표준주택가격을 이날 공시했습니다. 이에 따라 지난 12월 14일 발표했던 올해 공시가격안이 큰 변동 없이 원안대로 결정, 지난 2009년 이후 14년 만에 가격이 내려가게 됐습니다.

 

정부는 부동산 보유자들의 보유세 부담을 낮춰주고자 지난해 11월 2023년 공시가 현실화율을 2020년 수준으로 하향 조정하는 내용의 '현실화 수정 계획'을 발표한 바 있습니다. 이어 지난해 12월 하향 조정된 공시가안을 내놓고 의견 청취를 진행한 후 심의를 거쳐 공시가 변동률을 확정했습니다.

 

국토부 측은 "표준지 공시지가는 전국 56만필지를 대상으로 의견청취를 한 후 전체적으로 전·후 동일수준을 유지한 변동폭을 나타냈다"며 "단, 토지특성과 이용상황 등을 고려해 일부 지역에서는 하락폭이 소폭 변동했다"고 설명했습니다.

 

공시안에서 공시지가 변동폭이 바뀐 지역은 부산, 광주, 충북, 전남, 제주, 강원 등 6개 지역입니다. 부산은 지난해 12월 제시된 -5.77%에서 0.04% 상향조정된 -5.73%로 공시지가 변동률이 결정됐으며, 광주(-6.26%), 충북(-6.42%), 전남(-6.12%), 제주(-7.08%)는 공시안보다 0.01% 상향됐습니다. 강원(-5.86%)의 경우 공시안에서 제시된 변동률보다 0.01% 하향 조정됐습니다.

 

표준단독주택 공시가의 경우 411만가구 가운데 25만가구를 대상으로 책정됐으며, 공시지가와 마찬가지로 의견청취 전·후로 큰 변화 없이 -5.95%의 변동률로 결정됐습니다. 대전, 세종, 경북 등 3개 지역의 경우 멸실에 따른 표본교체 및 주택특성, 이용상황 등을 고려해 하락폭을 소폭 조정했습니다.

 

대전은 원안보다 0.02% 상향조정된 -4.82%로, 세종과 경북은 각각 0.09%, 0.01% 하향조정된 -4.26%, -4.11%로 표준주택가격 공시가가 확정됐습니다. 나머지 지역의 경우 지난해 12월 제시된 변동률 그대로 결정됐습니다.

 

표준지 공시지가 내림폭이 가장 큰 지역은 경남으로 지난해 대비 하락률은 -7.12%입니다. 표준단독주택 공시가의 경우 서울(-8.55%)이 가장 큰 하락폭을 나타냈습니다.

 

각 지자체는 표준부동산 공시가를 바탕으로 개별공시지가 및 개별주택가격을 오는 4월 28일 결정 및 공시할 예정입니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

홍승표 기자 softman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너