검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

CJ프레시웨이, 외식 솔루션 사업 강화…고객사 ‘윈윈’ 도모

URL복사

Thursday, January 19, 2023, 11:01:16

이달 ‘뜸들이다’ 새 브랜드 ‘우리다’ 오픈

 

인더뉴스 장승윤 기자ㅣCJ프레시웨이(대표 정성필)는 외식 솔루션 사업을 통해 고객사와 함께 수익 증대가 가능한 ‘윈윈’ 비즈니스 모델로 안착시키고 있다고 19일 밝혔습니다.

 

외식 솔루션은 CJ프레시웨이가 식자재를 공급하고 있는 프랜차이즈 고객사의 신규 브랜드 및 메뉴에 대한 컨설팅을 제공하는 서비스입니다. 이를 통해 고객사는 수익 경로를 다각화하고, CJ프레시웨이는 식자재 매출을 높이고 있다는 설명입니다. 

 

회사는 지난해 두가지떡볶이를 운영하는 두가지컴퍼니의 볶음밥 및 우동 배달 전문 브랜드 ‘밥앤동’ 론칭을 수행하며 본격적인 외식 솔루션 사업 확장에 나섰습니다. CJ프레시웨이가 브랜드 콘셉트 기획부터 시그니처 메뉴 개발까지 참여한 ‘밥앤동’은 지난해 5월 오픈 이후 현재 매장 수 60개를 돌파했습니다. 

 

이달에는 덮밥 전문 브랜드 ‘뜸들이다’와 브랜드 콘셉트 기획부터 메뉴 개발까지 함께한 국 전문 브랜드 ‘우리다’가 문을 열었습니다. 전기주방을 도입한 뜸들이다는 매장 운영 효율성을 높임으로써 1년 만에 100호점을 넘어섰습니다. 

 

CJ프레시웨이는 뜸들이다와 지난해 6월부터 우리다 론칭을 준비해왔습니다. CJ프레시웨이는 ‘지역별 대표 국 요리’로 콘셉트를 구체화하고 ‘평창 황태국’ 등 총 7가지 메뉴 레시피를 개발했습니다. 모든 메뉴는 뜸들이다의 전기주방 시스템을 활용할 수 있는 ‘원팩’ 형태로 공급됩니다. 

 

CJ프레시웨이 관계자는 "외식 솔루션은 식자재 유통 기업으로서 쌓아온 노하우를 전략 컨설팅으로 고도화한 고객 맞춤형 서비스"라며 "다양한 솔루션 서비스를 통해 치열한 경쟁 속에서 고객사가 성장할 수 있도록 푸드 비즈니스 파트너의 역할을 다할 것"이라고 말했습니다.

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

장승윤 기자 weightman@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너