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새뱃돈은 생활비? 자녀 세뱃돈 유용 부모 절반 넘어

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Thursday, January 19, 2023, 10:01:04

한화생명 임직원 2096명 대상 '설날·세뱃돈' 설문조사
세뱃돈 생활비 등으로 사용…대출상환 응답도 있어
세뱃돈 초등생 3만원…부모님 용돈 30만원

인더뉴스 문승현 기자ㅣ한화생명이 임직원들을 대상으로 '설날 및 세뱃돈'과 관련해 설문한 결과 절반가량은 자녀의 세뱃돈을 써본 경험이 있는 것으로 나타났습니다.


이번 설문조사는 3년 만에 찾아온 대면 설 명절을 맞아 한화생명과 한화생명금융서비스 임직원 2096명을 대상으로 지난 9일부터 일주일간 사내 시스템을 통해 이뤄졌습니다.

 


눈에 띄는 항목은 '자녀의 세뱃돈을 부모가 사용한 적 있나'라는 질문입니다.


조사 결과 절반이 넘는 51.9%가 '그렇다'고 답했습니다. 자녀 세뱃돈 용처로는 생활비(39.2%)가 가장 많았고 자녀선물(32.1%), 그냥 가진다(12.7%), 외식비(5.9%), 저축·투자(1.2%) 등이 뒤따랐습니다.


기타 답변으로 대출상환, 주택구입이나 다시 세뱃돈으로 지출한다는 사람도 있었습니다.


사용액수는 다양했습니다. '현재까지 얼마나 사용했나’라는 질문에 30% 미만(46.4%), 30~50% 미만(19.3%), 50~70%(13.2%) 순으로 답했습니다. 전액 다 썼다는 응답도 13.5%에 달했습니다.

 


한화생명은 올해 세뱃돈 적정금액도 물었습니다. 연령대별로 초등학생 이하 3만원(50%), 중학생 5만원(53%), 고등학생(62%) 및 대학생(41%) 10만원이라는 답변이 가장 많았습니다.


한화생명은 10년 전인 2013년 1월에도 임직원 905명을 대상으로 '세뱃돈 적정금액' 설문을 진행한 바 있습니다. 당시엔 초등학생 이하 1만원, 중학생 3만원, 고등학생 및 대학생 5만원이라는 응답이 주를 이뤘습니다.


10년 만에 유아 및 초등학생의 세뱃돈은 1만원에서 3만원으로 200%, 중학생은 3만원에서 5만원으로 67%, 고등학생 및 대학생은 5만원에서 10만원으로 100% 각각 오른 셈입니다.


세뱃돈을 관리하기 위해 선호하는 금융상품을 물은 결과 예·적금(72.3%)이 가장 높고 주식·채권 등 직접투자(14.7%), 보험(5.8%), 간접투자(5.7%)가 차지했습니다.

 


설명절 부모님 용돈으로는 30만원(36.2%)을 생각하고 있다는 사람이 가장 많았습니다. 20만원(26.6%), 50만원(23.5%), 50만원 초과(9.7%), 10만원 이하(1.9%) 순입니다.


올해 설 연휴는 가족모임·방문(57.0%), 집콕(무계획) 28.0%, 국내여행(9.5%), 해외여행(3.8%)으로 보내겠다고 답변했습니다.


이와 함께 한화생명은 세뱃돈 관리에 대한 조언도 내놓았습니다.


한화생명 이명열 투자전문가는 "예·적금을 선호한다는 것은 세뱃돈을 쉽게 관리하고 싶다는 뜻인데 소액이라도 장기운용하는 세뱃돈의 특성상 보험이 적합한 금융상품이 될 수 있다"며 "자녀의 진학시기나 독립시기 등 라이프사이클을 고려해 세뱃돈으로 자녀를 위한 종잣돈을 마련해 볼 것"을 추천했습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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