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IBK기업은행, 대규모 인사 단행…김인태·김운영 부행장 발탁

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Tuesday, January 17, 2023, 17:01:27

김성태 은행장 취임후 첫 정기인사
김인태 부행장 모험자본 공급 중책 맡아
김운영 부행장 고객최우선 경영체계 마련
영업성과 낸 직원 승진으로 영업현장 중시

인더뉴스 문승현 기자ㅣIBK기업은행이 이달초 김성태 신임 은행장 취임 이후 첫 인사를 단행했습니다. 신임 부행장 2명을 선임하고 총 2252명이 승진·이동하는 대규모 인사입니다.


IBK기업은행은 17일 '2023년 상반기 정기인사'를 했다고 밝혔습니다.

 

이번 인사는 김인태 경서지역본부장을 혁신금융그룹장으로, 김운영 검사본부장을 금융소비자보호그룹장으로 각각 부행장에 선임한 게 핵심입니다.

 


김인태(56) 신임 부행장은 국내 대표 공단지역인 반월·시화, 구로·가산지역본부장으로 일하며 중소기업 금융지원과 위기극복 능력을 인정받았습니다.


혁신금융그룹장으로서 모험자본 공급 확대라는 정책금융기관의 역할 강화 임무를 부여받은 것으로 평가됩니다.


김운영(55) 신임 부행장은 검사본부장을 지낸 내부통제 전문가로 알려져 있습니다. 금융소비자 보호 측면에서 상품·서비스를 획기적으로 개선하는 등 '고객 최우선 경영체계'를 마련할 적임자로 평가 받았습니다.

 


이와 함께 영업현장에서 뛰어난 성과를 입증한 영업점장 4명은 본부장으로 승진합니다.


윤동희 무역센터지점장을 강서·제주지역본부장, 곽인식 반월중견기업센터장을 중부지역본부장, 조민희 화성발안지점장을 경서지역본부장, 김원섭 구로중앙지점장을 중국유한공사법인장으로 각각 선임했습니다.


본부에서는 김성태 은행장의 경영전략을 이해하고 실행에 옮길 6명의 부서장이 본부장으로 승진했습니다. 백창열 비서실장을 남부지역본부장, 홍석표 금융소비자보호부장을 경남지역본부장, 박일규 경영관리부장을 인사본부장으로 선임했습니다.

 


디지털 전환 관련 선제적인 경영전략 마련을 위해 박태상 디지털기획부장을 경제경영연구실장, 윤석연 수탁부장을 정보보호최고책임자, 정성진 경제경영연구실장을 검사본부장으로 각각 선임했습니다.


이번 인사는 현장에서 성과와 역량이 입증된 신임 본부장을 지역본부장으로 선임해 '현장중심 영업의 연속성'을 유지하면서 본부부서장 출신 신임 본부장을 새로운 분야에 과감히 배치해 '변화와 혁신'을 꾀한 것으로 풀이됩니다.

 


또 '튼튼한 은행', '반듯한 금융'을 지향하는 김성태 은행장의 취임 후 첫 정기인사로 공정하고 활력 넘치는 조직을 만들고자 하는 의지가 반영된 것이라고 기업은행은 설명했습니다.


첫번째 조직개편 역시 '튼튼한 은행', '반듯한 금융'을 기조로 'IT개발본부'를 신설하고 '마이데이터사업셀(Cell)'을 정식조직인 '마이데이터사업팀'으로 편제했습니다.


기업은행은 '금융사기예방팀'과 '사고분석·대응팀'도 신설해 금융소비자 보호와 내부통제를 강화한다고 밝혔습니다.

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문승현 기자 heysunny@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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